周文英
,
齐暑华
,
吴有明
,
王彩凤
,
袁江龙
,
郭建
高分子材料科学与工程
用粉末混合法制备了氮化硼增强高密聚乙烯塑料,研究了材料内部填料分散状态,填料含量,基体粒径和温度对热导率的影响.结果表明,材料中填料粒子围绕在聚乙烯粒子周围,形成了特殊的网状导热通路;增大填料用量和基体粒径,热导率升高;填料体积用量为30%时体系热导率达0.96 W/m·K,是基体热导率的3倍多.用Y. Agari模型分析了基体粒径对形成导热通路的影响.此外,使用氧化铝短纤维和氮化硼混杂填料能获得更高的热导率.
关键词:
高密聚乙烯
,
氮化硼
,
热导率
,
粒径大小
,
粉末混合
周文英
,
齐暑华
,
涂春潮
,
王彩凤
,
袁江龙
,
郭建
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.08.004
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,选用不同粒径氮化硅粒子和碳化硅晶须为填料制备了导热硅橡胶.研究表明:大小粒子以最佳比例进行混合填充时橡胶可获较高热导率,并采用Hasselman模型和等效粒径概念来研究混合粒子体系的热导率;将碳化硅晶须和氮化硅粒子并用,在较低用量下体系呈现较高热导率.此外,随混合填料用量增加橡胶热膨胀系数降低,热稳定性提高.
关键词:
硅橡胶
,
氮化硅
,
碳化硅晶须
,
热导率
,
热膨胀系数
