肖翔鹏
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黄国杰
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程磊
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袁孚胜
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吴语
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.05.008
用扫描电镜(SEM)、硬度计、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了在850 ～950℃固溶温度及400 ～ 500℃时效不同时间下对Cu-1.5 Ni-0.6Si合金硬度及电导率性能的影响,用金相显微镜观察不同固溶温度下合金的组织.并对合金拉伸形貌断口进行了分析.探讨了合金的强化机理.结果表明:时效前随着固溶温度的升高,材料的硬度及电导率均随之下降,但电导率下降的幅度很小.随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大.时效析出为Cu-1.5 Ni-0.6Si合金的主要强化手段.Cu-1.5Ni-0.6Si固溶后经不同温度时效后,时效初期硬度和电导率快速上升.随后硬度到达峰值后缓慢下降,而电导率继续上升.经过900℃×1h水淬+450℃×2h空冷处理后,合金得到良好的综合性能；其抗拉强度为780.7 MPa,伸长率为15.1％,电导率为40.2％ IACS.
关键词:
Cu-1.5Ni-0.6Si合金
,
固溶温度
,
时效
,
硬度
,
电导率
王智祥
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叶艳君
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潘少彬
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袁孚胜
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陈文江
,
金熌
材料热处理学报
为了消除铸态Cu-3Si-2Ni合金中枝晶偏析及非平衡组织对其加工性能的影响,分别在850 ～950℃、保温2～8h条件下对比研究了该合金在均匀化下的元素分布、显微组织及性能变化规律.结果表明:随温度的升高及保温时间的延长,合金的偏析程度及非平衡第二相组织明显减少,合金综合力学性能均得以提高和改善,其中温度对均匀化效果的影响更为显著;在相同加热条件下,合金中Ni比Si的扩散速度更慢.并在此基础上利用扩散理论建立起相应的Ni元素均匀化动力学方程.经验证,实验值与理论计算结果基本吻合,获得该合金较佳的均匀化退火工艺为900℃×4h.
关键词:
均匀化
,
扩散
,
枝晶偏析
