赵清碧
,
许少凡
,
江沣
,
袁传勇
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.01.019
研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响.结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%.
关键词:
镀铜TiB2
,
碳纤维
,
铜-石墨基复合材料
,
性能
赵清碧
,
许少凡
,
江沣
,
袁传勇
中国材料进展
利用无敏化、活化的化学镀覆技术能成功地在Ti3SiC2颗粒表面均匀地化学镀铜.实验表明:镀前对陶瓷颗粒进行严格的粗化处理,使其表面具有很强的催化中心,通过采用合适的镀液配方和工艺,能成功地在Ti3SiC2颗粒表面镀覆一层铜,从而增强了陶瓷Ti3SiC2颗粒和铜基体之间的界面结合力,为Ti3SiC2在复合材料领域中的应用开辟了更广阔的前景.
关键词:
导电陶瓷Ti3SiC2
,
化学镀
,
无敏化活化
,
界面结合力
张中宝
,
许少凡
,
袁传勇
金属功能材料
doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2006.06.004
钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层.通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力.
关键词:
化学镀
,
Ti3SiC2
,
超声波
,
界面结合力
张中宝
,
许少凡
,
袁传勇
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.05.007
为了考察Al,Sn,Zr,Mo合金元素对α钛合金在室温和77 K低温(液氮)下的缺口冲击韧性(冲击值Ak)的影响,采用示波冲击试验机测试了Ti-2Al,Ti-2Sn,Ti-2Zr和Ti-1Mo 4种α钛合金在室温和77K下的Ak值,并计算了表征其冲击韧性的弹性变形功、塑性变形功和裂纹扩展撕裂功.用扫描电镜观察了4种合金冲击试样断口的形貌.计算数据和显微组织表明,4种合金均显示韧性特征,4种合金元素对冲击韧性贡献的顺序为:Mo＞Zr＞Sn＞Al.
关键词:
Ti3SiC2
,
复合材料
,
硬度
,
强度
