田金峰
,
徐冬霞
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
硅酸盐通报
本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展.从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案.
关键词:
SiC颗粒增强铝基复合材料
,
真空钎焊
,
钎料
,
润湿性
熊进辉
,
黄继华
,
薛行雁
,
张华
,
赵兴科
,
林国标
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.6.010
本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.
关键词:
C_f/SiC
,
Ti合金
,
钎焊
,
AgCuTi-W
徐冬霞
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
硅酸盐通报
在真空度为10-3 Pa、加热速率为20 ℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5 Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20％的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响.结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小.当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV.对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好.
关键词:
SiCP/A356
,
钎焊接头
,
真空钎焊
,
保温时间
,
剪切强度
薛行雁
,
熊进辉
,
黄继华
,
张华
,
赵兴科
,
王志平
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.05.015
研究用Ag粉、Al粉、Ti粉、短炭纤维配制以Ag-6Al为主的混合粉末真空钎焊Cf/SiC陶瓷基复合材料和钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Ag-6Al中加入Ti可以提高钎料对复合材料的润湿性并抑制钎料中Al的氧化,加入短炭纤维可以缓解接头热应力.在不同工艺条件下,真空钎焊得到了完整的复合接头,钎焊过程中生成的钛铝化合物在接头中细小均匀分布,在短炭纤维周围原位合成了TiC.当在Ag-6Al中加入一定质量分数的Ti和短炭纤维,在910℃保温10min的最佳工艺条件下得到的接头最高剪切强度达到90.8MPa.
关键词:
Cf/SiC
,
TC4
,
钎焊
,
短炭纤维
徐冬霞
,
田金峰
,
王东斌
,
牛济泰
,
薛行雁
,
孙华为
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.01.009
采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊.利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析.通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察.结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高.当w(Er)=0％时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05％时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1％～0.4％时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3～50.5MPa之间;当w(Er)=0.5％时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa.
关键词:
稀土Er
,
Al-Cu-Si-Er钎料
,
抗剪强度
,
钎焊接头
