薄向辉
,
杨永进
,
张劲松
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2008.06.017
在导电聚苯胺薄膜上电沉积n型Bi-Te合金薄膜,采用循环伏安、XRD、EDS和SEM等手段分别对电化学沉积过程和产物的结构、形貌及组成等进行了表征,研究了聚苯胺绝缘化处理前后Bi2Te3沉积层热电性能的变化,以及沉积电位对其结构和性能的影响.结果表明:在180℃保温3 h可大大降低聚苯胺薄膜的导电性;阴极电位在-125 mV与-340 mV之间变化时,Bi-Te合金中的Te含量呈近似抛物线变化,且在-125 mV达到最大值67.76%;Te含量不同也相应地改变了沉积层的组织结构和热电性能;基体的导电性影响聚苯胺薄膜的热电参数测试值,通过热处理消除基体的影响后,热电薄膜的塞贝克系数和导电率的测量值分别提高了47.6 μV/K和6.86 x 104 s/m,功率因子从热处理前的1.6x 10-4 W/K2m提高到处理后的14.3 x 10-4W/K2m.
关键词:
金属材料
,
热电薄膜
,
碲化铋
,
导电聚苯胺薄膜电极
