杨培霞
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
蒲宇达
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.013
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等.给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析.对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%.
关键词:
印制板
,
电解铜箔
,
后处理工艺
