许健
,
吴连斌
,
陈利民
,
陈遒
,
蒋剑雄
高分子材料科学与工程
以氯硅烷为原料合成了一种新型的甲基苯基硅树脂,并制备了复合材料。通过热重分析、扫描电镜研究了复合材料的热性能和填料分布,分析了影响复合材料弯曲强度的可能因素。实验结果表明,复合材料的热稳定性优良,在N2气氛下升温至800℃时,热失重仅为4.4%;复合材料截面为连续相,填料在硅树脂中分散均匀,两者相容性较好;填料的添加量、硅树脂的苯基含量及凝胶化时间是材料弯曲强度的三个主要影响因素。
关键词:
硅树脂
,
复合材料
,
热性能
,
弯曲强度
伍川
,
蒋剑雄
,
邱化玉
,
来国桥
材料科学与工程学报
本文介绍了基于溶胶凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法,按照生成的增强填料种类的不同,将原位增强体系划分为SiO2、TiO2、ZrO2等五类,并详细介绍了各种原位增强方法、增强机理以及由此获得的增强材料的热性能及机械性能.
关键词:
硅橡胶
,
原位增强
,
机理
,
表征
杨雄发
,
伍川
,
董红
,
来国桥
,
邱化玉
,
蒋剑雄
高分子材料科学与工程
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃～80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30～0.60,活泼氢(Si-H)含量为0～0.5%,折光指数为1.39～1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s～550 mPa·s(25℃).
关键词:
甲基苯基含氢硅油
,
发光二极管
,
有机硅
,
封装材料
,
交联剂
吕志卿
,
吴连斌
,
蒋剑雄
,
陈道
,
陈利民
,
来国桥
材料导报
介绍了一种新型的杂化材料--桥联聚倍半硅氧烷(Bridged polysilsesquioxanes,BPS),该材料由于结构上的特殊性而表现出许多优异的性能.阐述了桥联聚倍半硅氧烷的研究现状及结构特性,重点综述了该材料的制备方法及其在光电、催化、吸附等材料领域内的应用,在此基础上展望了今后的发展趋势.
关键词:
桥联聚倍半硅氧烷
,
杂化材料
,
制备
,
应用
徐晓秋
,
杨雄发
,
伍川
,
来国桥
,
蒋剑雄
高分子材料科学与工程
过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm～800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材料.
关键词:
聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物
,
有机硅凝胶
,
发光二级管封装材料
伍川
,
蒋剑雄
,
邱化玉
,
来国桥
材料导报
基于溶胶-凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法有效地解决了填料在聚合物基体中的分散和团聚问题,可得到具有更好机械性能和耐热性能的有机硅材料.根据填料性质的不同,详细介绍了各种原位增强方法、增强机理及表征手段,比较了25°C时未增强及不同浓度填料原位增强聚合物材料的应力-应变等温线,并简要描述了原位增强工艺的前景.
关键词:
硅橡胶
,
原位增强
,
机理
,
表征
