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溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究

范景莲 , 郭垚峰 , 蒋冬福 , 刘涛

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.20.005

采用溶胶-球磨法制备 W-10Cu、W-20Cu 复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式 ln [(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t 符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu 复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。

关键词: 金属材料 , W-Cu复合粉末 , 喷雾干燥 , 高能球磨

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