牛颖
,
张明艳
,
董铁权
,
曾恕金
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.06.011
利用正硅酸乙酯(TEOS)做为无机前驱体,采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法,制备了SiO2含量一定,固体含量不同的聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)纳米杂化薄膜.采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)、原子力显微镜(AFM)、热重分析(TGA)等方法研究了杂化薄膜的结构与性能.AFM分析显示:SiO2粒子均匀分散在PI树脂中.随固体含量增加,SiO2粒子的平均粒径变大,有机相与无机相的界面变清晰;当固体含量为20%(质量分数)时,两相出现明显的相分离.TGA结果表明:引入一定含量的SiO2,有助于提高PI/SiO2纳米杂化薄膜的热稳定性;当固体含量高时,杂化薄膜的热稳定性下降.
关键词:
聚酰亚胺
,
二氧化硅
,
溶胶-凝胶
,
纳米杂化
,
耐热性
曾恕金
,
张明艳
,
董铁权
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.06.004
选取聚酰亚胺作为有机树脂基体,用 SiO2、 Al2O3作为无机组分,通过其前驱体甲基三乙氧基硅烷和异丙醇铝在聚酰胺酸的 N, N-二甲基乙酰胺溶液中进行溶胶-凝胶( Sol-gel)反应,制备了 SiO2和 Al2O3改性的聚酰亚胺树脂基体,为了考察树脂的性能,将其加热亚胺化成膜,采用红外光谱仪、热重分析仪、扫描电镜等对薄膜的化学结构、热性能、表面形态和电学性能进行表征.结果表明:杂化薄膜形成了有机相包裹无机相的结构,无机微粒比较均匀地分散在聚酰亚胺树脂基体中,粒径较大,树脂热性能好,电击穿性能有一定提高.
关键词:
聚酰亚胺
,
溶胶-凝胶
,
二氧化硅
,
三氧化二铝
董铁权
,
张明艳
,
曾恕金
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2005.06.002
利用甲基三乙氧基硅烷和钛酸四丁酯作为杂化过程中制备 SiO2、 TiO2的前体,采用溶胶-凝胶法制得聚酰亚胺 /SiO2/TiO2杂化薄膜. SEM分析显示无机纳米粒子均匀分散在聚酰亚胺基体中,并且随着无机组分含量的增加,纳米粒子尺寸增大,当 TiO2含量为 1wt%、 SiO2含量达到 12wt%时 ,无机粒子尺寸达到 100nm左右. TG分析结果表明引入一定量的无机纳米粒子提高了薄膜的热分解温度.
关键词:
聚酰亚胺二氧化硅
,
二氧化钛
,
溶胶-凝胶
,
纳米
,
耐热性
