董琦祎
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汪明朴
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贾延琳
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陈畅
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夏承东
材料热处理学报
通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn (C194)合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能.结果表明:添加0.6％P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除；Cu-2.3 Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低；微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金.对于C194合金,P不宜过量.
关键词:
Cu-Fe-P合金
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微观组织
,
硬度
,
再结晶
董琦祎
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申镭诺
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曹峰
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贾延琳
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汪明朴
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00152
采用TEM,SEM,硬度及电导率测试等手段,研究了Cu-2.1Fe合金在不同温度长期时效后析出相形貌和合金性能的变化.结果表明,500℃为合金最佳时效温度,峰时效硬度平台期较长.合金峰时效时γ-Fe粒子平均直径约12nm,且与基体完全共格.γ-Fe粒子长大后会渐渐失去共格效应且方形化,粗化规律符合Lifshitz-Slyozov-Wagner (LSW)规律,粗化激活能为222 kJ/mol.Fe粒子的时效强化效果不显著,最大强度增量约100 MPa.Cu-2.1Fe合金欠时效时遵循的强化机制为共格强化机制,合金过时效后强化机制为Orowan强化机制,理论预测与实验结果符合良好.
关键词:
Cu-2.1Fe合金
,
共格粒子
,
粗化
,
强化理论
