吴永炘
,
文效忠
,
杨志雄
,
萧祖隆
,
李志勇
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.06.001
铜和铜合金饰品表面需镀金,由于铜扩散至镀金层表面,引起金层变色.本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层.实验表明,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变,钴钨合金镀层组成不同.当镀液中钨离子含量低,电流密度低时,镀层为晶态结构;当镀液中钨离子含量高,电流密度大时,镀层呈非晶态或混合微晶态结构.同时比较了在400～800℃下,钴钨合金镀层与镍层、钴层的防铜渗能力.当温度低于500℃时,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于后二者.
关键词:
钴钨镀层
,
镍镀层
,
钴镀层
,
扩散性
,
铜和铜合金
,
阻挡层
吴永炘
,
文效忠
,
杨志雄
,
萧祖隆
,
李志勇
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.04.002
以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面.采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该3种金属内的扩散机理和扩散系数,探讨了扩散过程与这3种金属晶体结构、晶粒大小以及X-射线衍射特性的关系.
关键词:
金属扩散
,
防铜渗镀层
,
镍
,
钴
,
钯
,
电镀
