莫凌
,
李德良
,
杨焰
,
李佳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.020
为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素.主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的工艺范围为:Cu2+的质量浓度约为140～180g/L,Cl-的质量浓度为4.8～6.5mol/L,pH为8.2～9.0,操作温度为48～55℃;2)正交试验结果表明,在Cu2+的质量浓度为160g/L,Cl-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84μm/min.
关键词:
碱性蚀刻液
,
蚀刻速率
,
正交试验
,
影响因素
李佳
,
李德良
,
莫凌
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.03.025
研究了以硝酸为主成分的酸性蚀刻液.采用静态蚀刻的实验方法,通过测定蚀刻液对印制电路板铜箔的蚀刻速率和侧蚀量,考察了几个独立因素的影响.结合正交实验得出硝酸型酸性蚀刻液的最佳组分及工艺条件为:Cu2+质量浓度为(140±10)g/L,硝酸浓度为(2.5±0.5)mol/L,温度为(50±5)℃.在该条件下,静态蚀刻速率可达到10 μm/min,且侧蚀量小.此外,还考察了抑烟剂对蚀刻速率的影响.
关键词:
硝酸
,
硝酸铜
,
蚀刻液
