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薄壁铜铝管电阻焊焊接界面的微观结构研究

刘英才 , 张玉明 , 荣鼎慧 , 赵越 , 尹衍升 , 左铁军

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.03.008

利用SEM、EDS等技术对电阻焊薄壁铜铝管焊接界面进行研究,并结合Cu-Al二元相图进行界面分析.研究结果表明在铜铝连接管的焊接界面处,铜与铝进行原子的互扩散,且铜原子向铝侧扩散的深度比铝原子向铜侧扩散的深度要大.对界面进行背散射电子分析和能谱分析,发现界面存在柱状晶形貌的CuAl2相和呈灰白相间的层片状的α-Al与CuAl2的共晶.讨论柱状晶与共晶组织的形成与性能,并分析其对接头性能的影响.

关键词: Cu/Al薄壁管 , 电阻焊 , 界面 , 微观结构

硅粉表面化学镀铜工艺研究

丁莉莉 , 刘英才 , 张玉明 , 胡校苹 , 刘志刚 , 荣鼎慧

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.03.005

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构.结果表明:在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速.得出最佳工艺条件:甲醛为60~72 ml/L,pH值为12~12.5,60℃.所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在.

关键词: 化学镀 , 硅-铜复合粉体 , 微观形貌

Al2O3掺杂对Ce-ZrO2陶瓷微观结构和性能的影响

刘志刚 , 刘英才 , 初蕾 , 张宁 , 丁莉莉 , 荣鼎慧

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2008.06.005

在m-ZrO2中添加不同摩尔质量分数的亚微米A12O3,真空热压烧结成复合陶瓷.通过X-射线衍射和扫描电镜以及能谱对复合陶瓷进行表征,并对材料的密度及力学性能进行了检测和分析.实验结果表明:Al2O3的加入提高了烧结密度,强化了材料的晶界,部分Al2O3颗粒嵌入到ZrO2基体晶粒内,形成"晶内型"结构;复合材料中存在多种增韧机制.相对于无掺杂的ZrO2,添加Al2O3后的材料硬度,抗弯强度和断裂韧性都有所提高.

关键词: Ce-ZrO2 , Al2O3掺杂 , 微观形貌 , 晶内结构 , 增韧机制

Al2O3含量对Ce—TZP陶瓷强韧性的影响

刘志刚 , 刘英才 , 丁莉莉 , 荣鼎慧 , 张玉明 , 胡校苹

机械工程材料

用真空热压烧结法,向含有SiC颗粒的Ce—TZP陶瓷中添加不同含量的Al2O3颗粒;通过XRD、SEM、EDS和力学试验设备等研究了Al2O3含量对复合陶瓷力学性能的影响及其强韧化机理。结果表明:随着Al2O3含量的增加,复合陶瓷的抗弯强度和断裂韧度呈先升高后降低的趋势,Al2O3物质的量分数为9%时其综合性能最佳;Al2O3颗粒细化了陶瓷晶粒,对复合陶瓷材料中的裂纹有偏转和桥联的作用;部分Al2O3颗粒嵌入到ZrO2基体晶粒内,形成“晶内型”结构,使材料发生穿晶断裂,提高了材料的强韧性。

关键词: ZrO2陶瓷 , Al2O3 , 力学性能 , 强韧化

感应重熔Fe-Al金属间化合物涂层的制备及性能研究

荣鼎慧 , 刘英才 , 周拥军 , 张玉明 , 丁莉莉

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.02.024

采用Fe粉和Al粉的混合粉料,利用火焰喷涂加感应重熔制备出Fe-Al金属间化合物涂层,并在750℃退火2 h.用扫描电子显微镜(SEM)观察涂层的微观形貌,用X射线衍射仪(XRD)测定涂层的物相组成.并用维氏硬度计测得退火前后涂层显微硬度,发现涂层显微硬度退火前后变化很大,特别是手工混料涂层,退火后涂层显微硬度增幅高达150%.

关键词: Fe-Al金属间化合物涂层 , 感应重熔 , 退火 , 显微硬度

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