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烧结工艺对ZnO压敏陶瓷微观结构与电学性能影响

于晓华 , 荣菊 , 詹肇麟 , 王远

材料热处理学报

以ZnO粉末为主要原料,添加TiO2、Bi2O3、MnO2、Co2 O3、Sb2O3为组元,在不同烧结温度(1100 ~ 1250℃)与保温时间(1.0~2.5 h)下制备ZnO压敏陶瓷.采用SEM观察陶瓷形貌,利用压敏电阻直流参数仪测试陶瓷的电学性能,研究烧结温度与保温时间对陶瓷结构和性能的影响.结果表明,随烧结温度升高,压敏电压、漏电流逐渐降低,而非线性系数先减小后增加.制备ZnO压敏陶瓷的适宜烧结温度与保温时间分别为1250℃、1h,压敏电压为17.0 V/mm、漏电流为0.014 mA、非线性系数为14.2,陶瓷内部晶粒可长大至128.7 μm.

关键词: ZnO压敏陶瓷 , 烧结温度 , 保温时间 , 电学性能 , 微观结构

掺杂TiO2对ZnO压敏陶瓷电学性能的影响

于晓华 , 荣菊 , 詹肇麟 , 王远

材料热处理学报

以ZnO粉末为主要原料,以TiO2、Bi2O3、MnO2、Co2O3、Sb2O3为组元,在常规电子陶瓷生产工艺下制备低压化ZnO压敏陶瓷.将掺杂TiO2的陶瓷片与未掺杂TiO2的陶瓷片进行对比分析,确定最佳掺杂量.采用能谱仪分析瓷片的微区成分,采用SEM观察瓷片断口形貌,利用压敏电阻直流参数仪测量瓷片的电学性能.研究结果表明,瓷片内部主要存在富Bi晶界、Bi贫化晶界和晶粒直接接触晶界;TiO2对ZnO晶粒有助长作用,不掺杂纳米TiO2陶瓷是11.4 μm,掺杂纳米TiO2高达30.5 μm;当TiO2掺杂量为1.5% mol时瓷片电学性能较优,即压敏电压为31.2 V/mm、漏电流为0.028 mA及为非线性系数为20.1.

关键词: ZnO压敏陶瓷 , TiO2掺杂 , 压敏电压 , 非线性系数 , 漏电流

热扩散法制备Ti-Al-3O4不锈钢复合板及微观组织性能

许哲峰 , 荣菊 , 于晓华 , 付天林

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.044

用热扩散方法,选用Al做中间夹层,在550~650℃,2 MPa压力下,真空保温2h制备Ti-Al-304不锈钢复合板.采用扫描电镜(SEM)研究横截面微观结构,使用能谱线扫描分析截面元素分布,利用X射线衍射(XRD)分析断面相组成.研究发现,热扩散方法制备钛钢复合板的最佳温度在550℃附近.此时Al中间夹层不但起到阻止Fe元素向Ti基体中扩散形成Fe-Ti金属间脆性相的作用,又使Al元素和Fe元素形成稳定的扩散层.

关键词: 热扩散 , Ti-Al-304不锈钢复合板 , 微观组织性能

中间相沥青基石墨中缺陷的原子尺度

荣菊 , 朱媛苑 , 樊帧 , 冯志海 , 贺连龙

新型炭材料

含有大量液晶分子的中间相沥青是制备轴向高导热炭/炭复合材料的重要原料,以中间相沥青基炭纤维为增强体与中间相沥青基体经液相浸渍法制备高导热炭/炭复合材料.中间相沥青基体随着热处理温度不断升高逐渐转化为包含诸多缺陷的石墨晶体,这些缺陷对复合材料的热传导有较大影响.利用透射电子显微镜研究中间相沥青基石墨晶体中的缺陷结构,尤其是不完整石墨晶体[11-20]晶带轴衍射谱中(10)列衍射斑点拉线的成因.结果表明,中间相沥青基体经3 000 ℃热处理后主要形成六角石墨,但六角石墨主体中夹杂数层菱形石墨,进一步发现,够成(10)列衍射拉线的缺陷主要包括两类:层错(基面间不同程度位移形成的位移缺陷)和晶界(相邻晶粒间相互旋转形成的旋转缺陷以及非共格晶界).

关键词: 中间相沥青石墨 , 拉线 , 旋转缺陷 , 位移缺陷 , 非共格晶界

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