向红亮
,
范金春
,
刘东
,
郭培培
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00177
采用SEM,XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究.结果表明,在540-580℃温度范围内,双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出,奥氏体内没有新相的析出；随时效时间的延长,析出相逐渐粗化,并由球形颗粒状转变为棒状或长条状；随着时效温度的提高,富Cu相析出速率加快,较快地由颗粒状转变为棒状；时效处理过程中,富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的ε-Cu相；ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构,与铁素体基体满足Kurdjumov Sachs取向关系:((1)1(1))ε-Cu∥((11)0)α-Fe,[011]ε-Cu∥[001]α-Fe,(11(1))ε-Gu∥((1)2(1))α-Fe,[011]ε-Cu∥[012]α-Fe.
关键词:
含Cu双相不锈钢
,
抗菌时效处理
,
富Cu相
,
微观结构
向红亮
,
范金春
,
刘东
,
顾兴
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00178
采用电化学方法分析了经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢耐腐蚀性能,同时采用覆膜法测试了其广谱抗菌效果.极化曲线测试结果表明,材料表面存在的ε-Cu等富Cu相成为钝化膜中的薄弱点,粗大富Cu相的时效析出位置易成为点蚀形核源,析出粗大富Cu相所占比例增加使得材料耐点蚀性能减弱；阻抗谱测试显示钝化膜中存在的ε-Cu等富Cu相会降低整体电位及钝化膜电阻,使钝化膜稳定性下降；DL-EPR测试表明,在相界及晶间析出的ε-Cu等富Cu相会使晶间呈现阳极性,导致晶间发生选择性腐蚀,因富Cu相主要在铁素体上析出,与奥氏体相比,其耐晶间腐蚀性能下降严重.抗菌检测表明,富Cu相的相结构和体积分数是影响材料抗菌性能的关键因素,εCu的抗菌效果最好,亚稳态富Cu相次之,固溶Cu最差.ε-Cu相数量越多,抗菌效果越好.
关键词:
抗菌时效处理温度
,
含Cu双相不锈钢
,
腐蚀性能
,
抗菌性能
,
富Cu相
