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碳酸钙晶须增强BMC模塑料的研究

钟意 , 王明军 , 刘建文 , 范然平 , 周凌汉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.04.005

使用碳酸钙(CaCO3)晶须对不饱和聚酯团状(BMC)模塑料进行增强,对偶联剂的选择、晶须加入量以及塑料流动性的控制等方面进行了研究.与短切玻璃纤维增强的BMC模塑料相比,CaCO3晶须增强的BMC模塑料机械强度适中,流动性好,充模能力强.

关键词: CaCO3晶须 , BMC , 模塑料 , 增强

空心玻璃微球填充BMC模塑料的研究

钟意 , 王明军 , 范然平 , 沈锡仙

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.03.016

为了降低BMC模塑料制品密度,利用空心玻璃微球作填充料;研究了空心玻璃微球的表面处理方法、空心玻璃微球的填加量以及模塑料制备工艺等因素对模塑料力学性能的影响.结果表明:填充真实密度为0.25～0.60 g/cm3、超声波分散硅烷偶联剂处理后的薄壁空心玻璃微球以及采用适当捏合工艺制备的BMC模塑料,成型后的制品密度明显降低,力学性能良好.

关键词: 空心玻璃微球 , BMC , 模塑料 , 密度 , 力学性能

无卤阻燃增强尼龙塑料的研究

陈武荣 , 钟立松 , 刘有龙 , 梁亚东 , 刘建文 , 范然平

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.03.001

以玻璃纤维为增强填料,包覆红磷为阻燃剂,烯烃共聚橡胶为增韧剂,采用共混改性方式,制得无卤阻燃增强尼龙塑料.该尼龙塑料的阻燃性能达到Ⅴ-0级(UL94)、冲击强度＞36 kJ/m2,热变形温度＞230 ℃,体积电阻率＞1.2× 1013 Ω·m,电气强度＞19 MV/m,可作为低压电器无卤阻燃高强度绝缘材料.

关键词: 尼龙66 , 模塑料 , 阻燃 , 增强 , 增韧

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