李科军
,
成旦红
,
苏永堂
,
曹铁华
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.003
采用脉冲电镀制备了镍基微胶囊感光复合镀层.介绍了该工艺流程和工艺规范 ,讨论了占空比、频率和平均电流密度等脉冲参数对镀层中微胶囊覆盖率以及镀层外观的影响.结果表明:选择适合的脉冲参数即2∶1的占空比、f为825 Hz、J为3 A/ 2时,可以获得结合力良好的复合镀层,复合镀层呈现柔和的缎面效果,且该镀层中感光微胶囊的复合含量可达到35%.在紫外光的照射下,镀层颜色变深.
关键词:
脉冲电镀
,
微胶囊
,
感光复合镀层
成旦红
,
苏永堂
,
李科军
,
曹铁华
,
张炜
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.07.007
对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
无氰镀银
,
双向脉冲
,
抗变色性
李科军
,
成旦红
,
苏永堂
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.004
采用溶剂蒸发技术制备平均粒径为10 μm的染色微胶囊;研究了用瓦特镀镍液电沉积彩色微胶囊复合镀层的工艺,讨论了镀液中微胶囊颗粒的含量、操作温度、pH值、阴极电流密度,对镀层中微胶囊复合含量的影响.结果表明,选择合适的工艺参数可以获得结合力强、微胶囊覆盖率超过30%的镍基彩色微胶囊复合镀层.
关键词:
复合镀
,
微胶囊
,
共沉积
,
彩色复合镀层
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.001
采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉冲无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件.通过正交试验进一步优化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为:脉宽1ms、占空比10%、平均电流密度0.6A/dm2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12 mg/L、110 mg/L.测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察.结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.
关键词:
脉冲电镀
,
无氰镀银
,
抗变色性
苏永堂
,
成旦红
,
张庆
,
王建泳
,
郭长春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.002
采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.
关键词:
脉冲电镀
,
银-纳米SiO2复合镀层
,
正交试验
,
硬度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
钎焊性
苏永堂
,
成旦红
,
李科军
,
曹铁华
,
徐伟一
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.02.004
对无氰镀银工艺进行了优选,找到一种无氰光亮镀银添加剂的配方,并对其工艺参数进行优选,得出最佳脉冲参数为:脉宽1 ms,占空比为10%,电流密度为0.6 A/dm2.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.
关键词:
硫代硫酸盐
,
脉冲电镀
,
抗变色性
,
镀银
王建泳
,
成旦红
,
张庆
,
李科军
,
苏永堂
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.013
研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺.分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性.结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀速有最大值;AZ31镁合金化学镀镍后耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1.52 V提高到-0.55 V;化学镀镍的优化参数为15g/L碱式碳酸镍,25g/L次磷酸钠,pH为6,温度82℃.
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
镍磷合金AZ31
,
腐蚀电位
