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多层印制线路板内层铜的黑氧化

张小春 , 苏显华

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.01.008

介绍了多层印制线路板内层铜墙表面的黑氧化技术.研究了黑化液组分的体积分数、黑化处理时间及温度对黑化层厚度及撕裂强度的影响.还研究了黑化液组分体积分数对黑化层晶形的影响.

关键词: 多层印制线路板 , 黑氧化 , 铜