徐永
,
赵刚
,
肖欢
,
苏承群
钢铁研究学报
doi:10.13228/j.boyuan.issn1001-0963.20160186
研究模拟CSP工艺试制Hi-B钢在不同冷轧压下率(73％、78％、83％、88％及93％)下对其初次再结晶退火(850℃,5 min)后织构的影响.使用Zeiss Axioplan金相显微镜观察组织,借助NOVA400 Nano SEM型场发射扫描电子显微镜进行微观织构EBSD(电子背散射技术)数据采集,利用二次萃取复型法制样并通过JEM-2100透射电子显微镜(TEM)及能谱仪(EDS)观察压下率为88％的初次再结晶样品中抑制剂析出情况.结果表明:Hi-B钢冷轧的最合适压下率约为88％,冷轧初次再结晶退火(850℃,5 min)后晶粒细小,组织良好,有一定的Goss晶粒,有利的{111)＜112＞织构含量较高和较多的∑9、∑3、∑5有利CSL晶界.抑制剂(主要为Cu2S)析出较多,平均尺寸大小约为50.15 nm,平均面分布密度约为1.54×109个/cm2.
关键词:
Hi-B钢
,
压下率
,
初次再结晶
,
织构
,
抑制剂
