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晶须强化等离子喷涂涂层中的熔滴扁平化及晶须偏转行为的模拟

李静 , 王卫泽 , 舒杰

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.001

目的:了解等离子喷涂涂层过程中的晶须偏转行为,为提高涂层的抗冲蚀性能提供新思路。方法分别采用计算流体动力学软件FLUENT和有限元分析软件ANSYS,模拟研究等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程,以及熔滴扁平期间晶须在力矩作用下的偏转行为。结果熔滴碰撞基体后,可以观察到熔滴的扁平化过程大约持续1.5μs。在力矩从1×10-18 N·m变化到3×10-18 N·m时,最大偏转角度从23°增长到70°。结论通过研究熔滴形状和最大扁平速度随时间的变化,得到了扁平化完成时间。熔滴沿基体表面的最大铺展速度与碰撞速度有关。当力矩在一定范围内改变时,晶须发生偏转。

关键词: 等离子喷涂 , 氧化铝 , 晶须 , 偏转角度

SnSb0.18合金的电化学性能研究

舒杰 , 程新群 , 史鹏飞

功能材料

以化学还原法制备了SnSb0.18合金,并对合金的成分、组成及形貌等进行了分析;对合金的嵌脱锂性能研究发现,SnSb0.18合金能与锂形成多种合金,具有良好的嵌脱锂性能,首次循环的库仑效率为74.7%,放电容量可达到611mAh·g-1.研究中还发现热处理能有效地提高电极的循环寿命,增大放电容量,合金电极在氩气保护、300℃温度下处理2h,其40次循环之后比容量仍能保持在440 mAh·g-1.

关键词: SnSb0.18合金 , 嵌脱锂性能 , 循环寿命 , 比容量

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