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低温多段烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料

胡盛青 , 万绍平 , 刘韵妍 , 舒阳会 , 谭春林 , 张刚

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.06.017

选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13%的SiC预制件,真空压力浸渗6063A1合金熔液,得到SiCp/A1复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度高;100℃时的热膨胀系数为7.592×10 -6K-1;常温下热导率为172.68/W(m·K)-1;4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为335.5N,弯曲位移为0.16mm左右;综合性能优良,是优异的电子封装材料.

关键词: 低温多段烧结 , 真空压力浸渗 , SiCp/Al

微波烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料

胡盛青 , 万绍平 , 刘韵妍 , 舒阳会 , 谭春林

材料科学与工艺

选用W10与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,750℃微波烧结,制备出体积分数为70.28%的SiC预制件,真空压力浸渗6063Al合金熔液,得到SiCp/Al复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相;致密度高;100℃时的热膨胀系数为7.239×10-6K-1;常温下热导率为160.42/W(m.K)-1;4mm×3mm×30mm规格样品的最大弯曲载荷为282N,弯曲位移为0.29mm左右;综合性能优良,是优异的电子封装材料.

关键词: 微波烧结 , 真空压力浸渗 , SiCp/Al

共沉淀法制备Nd:YAG纳米粉体及其表征

古映莹 , 胡盛青 , 王曼娟 , 宋维彬

稀土 doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2009.05.006

采用共沉淀法制备出尺寸小、团聚程度轻、单分散、貌似球形的Nd:YAG纳米粉体.借助IR、XRD、BET、SEM和荧光分析仪等测试手段对前驱体和Nd:YAG粉体进行了表征与分析.结果表明,共沉淀温度及煅烧温度对产物的物相有较大影响;在聚乙二醇存在的情况下, 900℃煅烧前驱体2h得到单分散纯相的Nd:YAG粉体,粉体颗粒尺寸为30nm左右,比表面积为40m2·g-1左右;激活离子Nd3+的存在使粉体具有较好的荧光性.

关键词: Nd , YAG , 共沉淀法 , 纳米粉体

添加Dy烧结NdFeB磁体的研究进展

胡盛青 , 陈洪 , 周朝辉

金属功能材料

介绍了添加Dy烧结NdFeB磁体的制备方法,包括单相合金粉末烧结法、双相合金粉末烧结法和晶界扩散法,并总结了Dy元素对烧结NdFeB磁体显微结构和磁性能的影响.添加Dy能细化磁体晶粒,并且在Nd2 Fe14B晶粒周围形成富稀土层,从而显著提高磁体的矫顽力性能.

关键词: 烧结NdFeB , 制备方法 , 显微结构 , 磁性能

球磨时间对烧结Sm(Co0.72Fe0.15Cu0.1Zr0.03)7.5磁体性能和组织结构的影响

胡盛青 , 陈洪 , 李彬

稀土 doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201604004

采用粉末冶金法制备烧结Sm(Co0.72Fe0.15Cu0.1Zr0.03)7.5永磁体,研究球磨时间对磁粉粒度、成分以及磁体磁性能的影响,并借助扫描电镜分析永磁体的显微组织结构,利用X射线电子能谱对永磁体进行成分分析.结果表明,球磨时间对磁粉平均粒度、粒度分布、永磁体磁性能、局部成分以及显微结构都有较大影响.Sm(Co0.72Fe0.15Cu0.1Zr0.03)7.5合金磁粉的最佳球磨时间是30 min,磁粉平均粒度大约为5.44 μm,磁体孔隙较少,致密度较高,烧结时析出Sm2O3晶粒较少,在一定烧结和时效工艺下,制备的永磁体的综合磁性能最优:剩磁Br=1.08 T(10.8 kGs),感应矫顽力Hcb=795.4 kA/m(10.0 kOe),内禀矫顽力Hci=1901.6 kA/m (23.9 kOe),最大磁能积(BH)max=217.8 kJ/m3 (27.4 MGsOe).

关键词: 烧结Sm(Co0.72Fe0.15Cu0.1Zr0.03)7.5 , 球磨时间 , 磁粉粒度 , 磁性能 , 显微组织

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