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Si3N4基复相陶瓷材料的制备及力学性能

王思青 , 张长瑞 , 王圣威 , 齐共金 , 曹峰 , 胡海峰 , 姜勇刚

材料导报

基于高马赫数导弹天线罩为应用背景,以Si粉、BN粉、SiO2粉为主要原料,采用反应烧结法制备Si3N4基复相陶瓷材料,探讨了原料组成以及制备工艺对力学材料性能的影响规律,采用SEM观察了材料的断口形貌.结果表明:当原料中Si、BN和SiO2的含量分别为55%、30%和10%时,采用分段升温烧结工艺制备的材料力学性能最好,强度达到94.3MPa,断裂韧性1.69MPa·m1/2,模量45.2GPa.

关键词: 天线罩 , 氮化硅 , 氮化硼 , 石英 , 反应烧结 , 陶瓷

Cf/Si-O-C复杂形状应用构件的制备

马青松 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 胡海峰

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.12.011

结合树脂传递模塑(RTM)和先驱体浸渍裂解技术,以聚硅氧烷(PSO)为先驱体,制备出复杂形状的C r/Si-O-C陶瓷基复合材料应用构件.根据RTM的工艺要求,研究了二乙烯基苯(DVB)/PSO的交联和裂解,DVB/PSO粘度与温度和时间的关系,DVB/PSO与碳纤维的润湿性以及用作脱模剂的TiO2薄膜的制备.

关键词: Cr/Si-O-C复合材料 , 树脂传递模塑 , 聚硅氧烷

Cf/SiC陶瓷基复合材料的制备工艺研究

周长城 , 张长瑞 , 胡海峰 , 张玉娣 , 王志毅

稀有金属材料与工程

以先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备了2D Cf/SiC复合材料,研究了低温裂解工艺(裂解温度低于1000℃)对2DCf/SiC复合材料结构和性能的影响,为Cf/SiC复合材料的低温制备探索可行之路.研究表明,采用900℃裂解工艺制备的复合材料其力学性能达到或高于目前同类工艺制备的2D Cf/SiC复合材料力学性能,其弯曲强度达到329.6 MPa,剪切强度32.1 MPa,断裂韧性14.7 MPa·m1/2.并采用差热(TG-DTA)、红外光谱(IR)、X射线衍射(XRD)等对先驱体聚碳硅烷(PCS)及其低温裂解产物的结构和性能进行了研究.

关键词: 2D Cf/SiC , 先驱体浸渍裂解 , 低温裂解 , 复合材料

2D-Cf/SiC复合材料及构件的无压成型工艺

张峰 , 胡海峰 , 陈朝辉 , 简科

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.03.012

采用无压成型工艺制备了2D-Cf/SiC及复杂构件.结果表明:复合材料弯曲强度达到328MPa,断裂韧度达到14.9 MPa·m1/2,层间剪切强度达到35.9 MPa,同时材料也具有很好的高温抗氧化性能.利用本工艺制备了某型号发动机的尾喷管,并成功通过了应用部门的试车考核.

关键词: 2D-Cf/SiC复合材料 , 无压成型工艺 , 构件

磁场对厚板Ti-6Al-4V合金窄间隙TIG焊缝组织的影响

孙清洁 , 郭宁 , 胡海峰 , 冯吉才

中国有色金属学报

对56 mm厚Ti-6Al-4V合金进行窄间隙磁控电弧TIG焊接,通过金相显微镜对接头各区组织进行对比分析。结果表明:在窄间隙的多层单道焊接中,接头各区的组织、结晶形态及生长方向存在很大差异。焊缝区一次结晶组织为表层焊道上表面的柱状粗大组织及熔合线附近、焊道内部的等轴晶组织。熔合线处,电磁作用提高了平面状结晶前沿及后来形成的等轴晶的稳定性,最终随着磁场强度的增加在熔合线附近逐渐由柱状晶转变为等轴晶。焊缝中心处,磁控电弧作用使得生成的等轴晶稳定性提高,随着磁场强度的增加,等轴晶逐渐单方向伸长,在热传导方向上,即焊缝表层垂直方向生成粗大的柱状晶。

关键词: Ti-6Al-4V合金 , 磁场 , 窄间隙焊接 , 焊缝组织

先驱体转化法制备2D Cf/SiC-Cu复合材料及其性能

王其坤 , 胡海峰 , 简科 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 马青松

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2006.02.010

针对固体火箭发动机喉衬的使用工况,提出在Cf/SiC体系中引入Cu,通过Cu发汗降低材料表面温度以提高材料的抗烧蚀性能.采用先驱体转化法制备了铜体积分数分别为2.18%、4.86%和6.53%的新型复合材料,同时考察了其力学性能和烧蚀性能.结果表明,随着铜含量的增加复合材料试样的弯曲强度逐渐下降,分别为261.07 MPa、203.61 MPa、164.91 MPa;试样的断裂韧性也逐渐下降,分别为13.4 MPa·m1/2、12.5 MPa·m1/2、11.8 MPa·m1/2.三种复合材料试样在氧乙炔焰烧蚀30 s后,试样结构均保持完整,弯曲强度分别下降到121.16MPa、140.23 MPa、122.87 MPa,质量烧蚀率分别为0.036g/s、0.050g/s、0.064g/s.与其他喉衬材料相比,2D Cf/SiC-Cu材料密度低、力学性能和抗烧蚀性能好,具有良好的应用前景.

关键词: 2D Cf/SiC-Cu , 发汗 , 先驱体转化 , 烧蚀性能 , 喉衬

聚硅氧烷先驱体转化制备低成本Si-O-C陶瓷基复合材料

简科 , 胡海峰 , 马青松 , 陈朝辉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.01.005

研究了廉价聚硅氧烷的交联与裂解情况,并以其为先驱体制备出Si-O-C陶瓷基复合材料.结果表明,在氯铂酸的催化下,聚硅氧烷与二乙烯基苯可以交联固化.当聚硅氧烷/二乙烯基苯摩尔比为1∶0.5时,陶瓷产率达60.52%.经6次浸渍-交联-裂解过程制备出碳纤维三维编织物增强陶瓷基复合材料,其密度达到1.59g/cm3,弯曲强度达到321MPa,断裂韧性达到9 38MPa·m1/2.

关键词: 低成本 , 陶瓷基复合材料 , 聚硅氧烷 , 交联

TiC陶瓷先驱体制备和裂解研究

赵丹 , 张长瑞 , 胡海峰 , 张玉娣 , 杨国威 , 黄飞虎

稀有金属材料与工程

以钛酸四丁酯和二乙烯基苯(DVB)为原料,制备了TiC先驱体,并采用红外(IR)、热重-差热(TGA-DSC)、X射线衍射(XRD)等方法对先驱体和裂解产物进行了表征.结果表明:在283~296℃温度段,由于有机物分解出小分子导致TGA-DSC曲线上大的失重;在445~461 ℃之间,先驱体分解生成TiO_2.更高温度下,TiO_2与DVB裂解生成的碳发生碳热还原反应,生成TiC,且随着裂解温度的提高,TiC的结晶度也随之提高.XRD分析表明随着DVB用量的增加,同一温度下制备的产物结晶度提高.1200 ℃裂解的陶瓷产率均在30%左右.

关键词: TiC , 钛酸四丁酯 , 二乙烯基苯

溶胶-凝胶法制备复合材料用氧化铝基体及涂层研究

谢征芳 , 肖加余 , 陈朝辉 , 郑文伟 , 胡海峰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.02.009

采用溶胶-凝胶法,分别研究了用三种起始物异丙醇铝[Al(OC3H7i)3]、氯化铝(AlCl3·6H2O)、硝酸铝[Al(NO3)3·9H2O)],制备碳纤维三维编织物增强复合材料用氧化铝基体及涂层的工艺,考察了三种体系反应物配比、水解温度、反应时间等因素对制得的三种溶胶体系性能的影响,获得了较佳的溶胶配制参数;还考察了三种溶胶体系在通常情况下和在编织物中的凝胶化情况,获得了较佳的凝胶化条件;同时还研究了不同条件下三种凝胶的裂解产物及其晶体类型.结果表明,不管经过何种途径,凝胶在经1 260℃裂解后均可获得α-Al2O3.

关键词: 溶胶-凝胶法 , 氧化铝 , 异丙醇铝 , 氯化铝 , 硝酸铝 , 溶胶 , 凝胶 , 裂解

裂解温度对先驱体转化制备2D-Cf/SiC材料结构与性能的影响

简科 , 陈朝辉 , 马青松 , 郑文伟 , 胡海峰

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.014

以聚碳硅烷(PCS)、二乙烯基苯(DVB)和SiC微粉为原料制备了2D-Cf/SiC材料,考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响.结果表明,首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合,形成良好的界面结构,从而提高材料的力学性能.当裂解温度从1000℃提高到1600℃时,材料的弯曲强度由200.7MPa提高到319.2MPa,剪切强度由16.8MPa提高到29.8MPa,断裂韧度由7.4 MPa·m1/2提高到15.0 MPa·m1/2.

关键词: 裂解温度 , 界面 , 先驱体转化法 , Cf/SiC材料

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