胡泽涛
,
王俊勃
,
安招鹏
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刘江南
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贺辛亥
,
刘松涛
,
姜凤阳
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赵文杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.005
以苎麻纤维织物为生物模板,通过浸渍含有硅粉的酚醛树脂溶液,后经压制成型、碳化和1500℃烧结等工艺,制备了具有生物纤维形态的 SiC 陶瓷。利用 XRD、SEM 等测试技术,研究了不同烧结助剂对样品的各项性能和微观形貌的影响。结果表明:烧结助剂对苎麻纤维织物 SiC 陶瓷的失重率、显气孔率、体积收缩率等性能均产生了影响;添加 Al2 O3-Y2 O3-SiO2三元烧结助剂的 SiC 陶瓷具有最大的显气孔率和最小的体积收缩率;陶瓷中的 SiC主要以β-SiC 的形式存在;微观形貌分析显示,样品很好地保留了苎麻织物的纤维状微观结构。
关键词:
模板转化法
,
苎麻纤维织物
,
SiC陶瓷
,
烧结助剂
赵文杰
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王俊勃
,
王瑞娟
,
王彦龙
,
刘松涛
,
胡泽涛
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.6.010
通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/SnO2电触头材料,采用XRD评估了Cu/SnO2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响.结果表明:Cu/SnO2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/SnO2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0% IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/SnO2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性.
关键词:
高能球磨
,
Cu/SnO2电触头
,
物理性能
,
电弧烧蚀