胡晓霞
,
肖桂勇
,
李阳
,
吕宇鹏
材料热处理学报
利用非晶磷酸钙(ACP)与羟基磷灰石(HA)以不同配比组成的复合粉末作为原料,200 MPa下压制的坯体进行1150℃,2h烧结,测定烧结体的硬度和断裂韧性,探讨ACP质量分数对烧结体力学性能的影响及机理.研究表明,复合粉末中ACP＜ 20mass％时,对材料起到增韧作用.烧结过程中ACP晶化产生的气孔均匀的分布在材料内部,在受力时阻碍裂纹扩展,进而产生增韧作用.当原料中ACP含量过高时,原晶粒长大明显而降低块体韧性.因此,原料中的ACP比例不宜过大.
关键词:
非晶磷灰石
,
气孔
,
裂纹扩展
,
晶粒
,
断裂韧性
胡晓霞
,
吕宇鹏
,
李阳
,
肖桂勇
,
朱瑞富
材料热处理学报
通过悬浮液混合法制得的不同比例的非晶磷灰石(ACP)与羟基磷灰石(HA)的复合粉末作为原料,经压制成型烧结,测定块体的硬度、断裂韧性和抗弯强度,探讨混合比例和保温时间对块体组织和力学性能的影响.结果表明,混合粉末(ωACP=25 mass％～75 mass％)的烧结块体由β-TCP相和HA相组成,且两相分散均匀,β-TCP晶粒得到了细化.通过调节混合粉末中ACP/HA的比例,可以调节烧结块体中β-TCP与HA的相含量.混合粉末ωACP为75 mass％时,经过1150℃、保温2.0h烧结后,块体材料的硬度和断裂韧性最好.
关键词:
非晶磷酸钙
,
致密度
,
晶粒尺寸
,
气孔
,
力学性能
胡晓霞
,
吕宇鹏
,
李阳
,
陈鹭滨
,
朱瑞富
材料热处理学报
设计不同角度的斜面工业纯钛柱,采用等离子法制备羟基磷灰石涂层,设计工装使涂层在预加相同正应力和不同切应力条件下进行热处理.利用电子拉伸实验机进行剪切结合强度测试,利用X射线衍射仪检测涂层的相组成与结晶度,探讨应力条件下热处理对涂层组成和涂层/基体结合强度的影响.研究表明:热处理中预加应力可以提高涂层的结晶度和涂层/基体的剪切结合强度.
关键词:
羟基磷灰石
,
涂层
,
预应力
,
热处理
,
结合强度
胡晓霞
,
赵林
,
赵数煜
,
李戎
,
邢彦军
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150413
以氯化铜、磷酸二氢钠和尿素为原料,加入模板剂十二烷基硫酸钠(SDS),采用微波辅助加热法制备了具有不同规则结构的晶态羟基磷酸铜.实验研究了CuC12与NaH2PO4的摩尔比、模板剂种类和原料浓度等因素对合成羟基磷酸铜晶体的影响.产物采用XRD、SEM和Raman等进行表征,并通过降解甲基蓝溶液(MB)测试了羟基磷酸铜的催化性能,探讨了制备条件对产物光催化降解性能的影响.结果表明,当n(Cu)/n(P)为2,[PO43-]=0.0025 mol/L,微波加热温度80℃,反应时间30 min,尿素用量6.0g,SDS用量为0.l0g时制备的羟基磷酸铜具有良好的光催化效果.实验还测试了催化剂的表面光电压谱,并使用苯甲酸作为荧光探针,叔丁醇为羟基自由基捕获剂初步验证了光催化反应中羟基磷酸铜的催化机理.
关键词:
羟基磷酸铜
,
微波辅助法
,
低温常压
,
光催化性能
程红玉
,
胡晓霞
,
赵林
,
王芳
,
李戎
,
邢彦军
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2017.04.160295
以氧氯化锆、氯化镍和磷酸二氢钠为原料,在较低温度和常压条件下采用微波辅助法制备具有特殊形貌的磷酸锆镍NiZr(PO4)2·4H2O. 研究了3种不同种类的表面活性剂对磷酸锆镍的物相、尺寸及形貌的影响. 结果表明,表面活性剂的引入可以降低磷酸锆镍颗粒的平均粒径. 与十二烷基硫酸钠(SDS)相比,聚乙烯吡咯烷酮K30(PVP-K30)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对颗粒生长的抑制程度更大,从而产物的平均粒径更小. 使用亚甲基蓝(MB)溶液模拟印染废水,对磷酸锆镍的光催化降解性能进行了探讨. 结果表明,可见光下以PVP-K30为模板制备的磷酸锆镍对MB的表观脱色率为49.0%,优于CTAB和SDS条件下制备的磷酸锆镍. 本文为新型磷酸锆类复盐的制备与应用研究提供了新的思路和方法.
关键词:
磷酸锆镍
,
微波法制备
,
表面活性剂
,
可见光催化
,
染料降解
