胡春田
,
陈胜利
,
董鹏
,
王爱军
,
胡煜
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.058
分别采用浸渍一提拉法和液相渗透(LPI)法用SnO2前驱物填充模板得到SnO2/PS复合膜,灼烧去除模板后,成功地制备了三维有序多孔SnO1膜.PS胶粒晶体模板是用乳液聚合法合成的单分散PS微球通过垂直沉积法在55℃组装而成.实验结果显示,由改进的LPI法制备的三维有序多孔膜质量相对较高,面积较大并且无"表皮"覆盖.在灼烧去除模板的过程中孔径有一定的收缩.
关键词:
SnO2
,
三维有序多孔膜
,
聚苯乙烯(PS)
,
胶粒晶体模板
