王征
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
高振国
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.04.009
采用碱性焦磷酸盐体系在电解铜箔上电镀Zn-Ni-Sn三元合金可改善铜箔表面的综合性能.通过研究主盐含量、pH值、温度、电流密度对镀层质量的影响,选择了合适的添加剂,并对其极化行为进行了研究,优化确定了电镀Zn-Ni-Sn三元合金的镀液组成和工艺条件.经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
Zn-Ni-Sn三元合金
,
极化行为
胡旭日
,
王海振
,
徐好强
,
徐策
,
王维河
电镀与涂饰
采用无添加剂的铜盐–硫酸体系对电解铜箔进行多步粗化，一方面能保证铜箔具有较高的抗剥强度，另一方面能防止表面铜颗粒脱落。研究了电流密度、电解液铜含量、硫酸含量、温度等因素对粗化效果的影响。结果表明，电流密度是粗化的主要影响因素，通过调节电流密度可同时达到粗化和固化效果。最佳粗化工艺条件为：Cu2+30 g/L，H2SO4110~150 g/L，温度35°C，前3步粗化电流密度270 A/dm2，后8步粗化电流密度40 A/dm2，总时间17~30 s。采用该工艺处理电解铜箔，所得粗化层表面无铜粉脱落，粗糙度大于8.40μm，抗剥强度大于2.10 N/mm，满足厂家要求。
关键词:
电解铜箔
,
粗化
,
电流密度
,
抗剥强度
王海振
,
胡旭日
,
王维河
,
徐树民
电镀与涂饰
对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180℃)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180～210℃)氧化性、常温(80℃)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率.研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度.电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80N/mm、劣化率小于5.0％的生产要求.本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铬
,
镍钼合金
,
抗氧化
,
耐蚀性
杨培霞
,
安茂忠
,
胡旭日
,
徐树民
,
蒲宇达
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.013
研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等.给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析.对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%.
关键词:
印制板
,
电解铜箔
,
后处理工艺
杨祥魁
,
胡旭日
,
郑小伟
电镀与涂饰
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌一锡-镍三元合金.避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害.结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%～70%,锡含量为10%～34%、镍含量为10%～28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求.该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小.目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景.
关键词:
高精电解铜箔
,
环保
,
印制线路
,
锌-锡-镍三元合金
