张庆
,
成旦红
,
郭国才
,
郭长春
,
胡佩瑜
材料保护
以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.
关键词:
无氰镀银
,
脉冲
,
丁二酰亚胺
,
正交试验
,
镀层性能
胡佩瑜
,
成旦红
,
李科军
,
郭国才
,
曹铁华
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.09.011
研发一种新型的加速剂A和稳定剂S联合使用的无铅无镉的快速化学镀镍新工艺,镀速可达到30～38 μm/h,所得镀层光亮、硬度高、孔隙率低,具有良好的结合力和耐腐蚀性.该工艺镀液稳定性和镀层性能在一定程度上已超过了含铅和镉的工艺.
关键词:
快速
,
铅
,
镉
,
化学镀Ni-P合金
