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对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体, 进行了高密度脉冲电流处理, 结果表明, 高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态, 使驻留滑移带局部消失, 理论计算同时表明, 高密度脉冲电流处理能提高Ｃｕ单晶疲劳寿命.

关键词: 驻留滑移带 , null

脉冲电流对冷加工黄铜的组织及性能的影响

周亦胄 , 肖素红 , 郭敬东 , 何冠虎

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2002.04.008

研究了脉冲电流对一种冷加工黄铜再结晶组织和力学性能的影响.结果表明,利用脉冲电流作为形变黄铜的再结晶处理手段,可以得到比常规退火处理更细更均匀的再结晶晶粒,从而使该材料的综合力学性能提高.脉冲电流作用时间短,加热速度快,促进再结晶形核和抑制随后晶粒长大是得到细晶粒的原因.

关键词: 脉冲电流 , 黄铜 , 再结晶 , 力学性能

脉冲电流作用下碳钢淬火裂纹的愈合

周亦胄 , 肖素红 , 甘阳 , 高明 , 何冠虎 , 周本濂

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.010

对有淬火裂纹的45钢试样进行脉冲电流处理,通过SEM观察处理前后试样的变化.结果表明,在脉冲电流作用下,裂纹能够在无熔化的情况下出现愈合,且愈合是在极短时间内发生的.愈合过程不改变材料的原有结构.快速温升引起的瞬时热压应力可能是造成裂纹愈合的重要因素之一.

关键词: 脉冲电流 , 裂纹愈合 , 热压应力 , 淬火裂纹

高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响

肖素红 , 周亦胄 , 吴世丁 , 姚戈 , 李守新 , 周本濂

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.002

对含驻留滑移带(PSB)的[123]取向的疲劳Cu单晶体,进行了高密度脉冲电流处理结果表明,高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了PSB-基体界面的应力集中状态,使驻留滑移带局部消失.理论计算同时表明,高密度脉冲电流处理能提高Cu单晶疲劳寿命.

关键词: 驻留滑移带 , 脉冲电流 , 热压应力

电脉冲处理下疲劳铜单晶的再结晶

肖素红 , 郭敬东 , 吴世丁 , 何冠虎 , 李守新

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.02.012

对疲劳后的[123]铜单晶体进行高电流密度脉冲处理可以形成多边形与椭圆形两种再结晶晶粒,晶粒尺寸分别为7.2-8.8μm和5.3-8.0μm.高电流密度脉冲处理造成的位错湮没会增大局部位错分布不均匀区域的位错密度梯度,从而形成再结晶的晶核.由于脉络结构分布均匀.在这一区域形成的再结晶晶粒没有明显的方向性而在驻留滑移带处形成的再结晶晶粒,由于位错的运动在平行于Burgers矢量的方向容易进行.因此形成的再结晶晶粒的尺寸沿这一方向要大一些在驻留滑移带处由脉冲电流处理引起的局部温升,增加了位错运动的可能性,导致再结晶晶粒之间间隔一定距离由于电脉冲作用时间很短.晶粒没有足够的时间长大.从而形成晶粒尺寸较小的再结晶晶粒.

关键词: 铜单晶 , 疲劳 , 再结晶 , 脉冲电流

用脉冲电流处理后疲劳铜单晶的位错行为

肖素红 , 郭敬东 , 李守新

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2003.03.001

将[233]共面双滑移取向的铜单晶体在两种恒塑性应变幅下进行循环疲劳,形成密度不同的位错结构.用高密度脉冲电流对疲劳铜单晶体处理后,试样中位错的结构由单纯的脉络结构转化成位错胞状结构.高密度脉冲电流处理引起的热压应力不但加强了主滑移系位错的运动,还使共面次滑移系开动,在主滑移系位错和共面次滑移系位错的共同作用下导致位错胞状结构的形成.

关键词: 材料科学基础学科 , 共面双滑移 , 脉冲电流处理 , 位错结构