万小波
,
张林
,
周兰
,
肖江
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.008
研究了电镀非晶态镍钨合金工艺,采用EDS、XRD等手段检测了镍钨合金镀层,并将工艺条件如电流密度Jc、镀液pH值、镀液温度等对镀层的影响进行了比较,得出非晶态镍钨合金电镀的最佳工艺:[W]/([W]+[Ni])为0.6～0.8,Jc=6.0～12.0 A/dm2,温度55～65℃,pH=6.5～7.5.结果表明,W含量质量分数高于44%的镍钨合金镀层结构为非晶态;且在此工艺下易得到钨含量在44%以上的非晶态钨合金镀层.
关键词:
非晶态镍钨合金
,
电镀
,
工艺优化
周兰
,
万小波
,
任洪波
,
肖江
,
张伟
材料保护
介绍了采用有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯,PMMP)作基底,对施镀表面进行催化活化处理,沉积的铜再产生自身钝化作用而得到一定厚度的铜层制备微型铜空腔的工艺.讨论了化学镀液的主要成分对镀速及镀层质量的影响.结果表明,由此工艺所制备的铜层壁厚范围在10～30μm,长度在2mm左右,镀层铜含量大于95%,为制备惯性约束聚变(ICF)金属腔靶提供了一种新方法.
关键词:
惯性约束聚变(ICF)
,
化学镀
,
有机玻璃
,
空腔
,
铜
万小波
,
张林
,
周兰
,
肖江
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.003
采用硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三钠为基本组分的镀液,通过电镀的方法在紫铜试片上沉积得到了镍钨合金镀层.讨论了电解液的组成、阴极电流密度、温度及pH值对镀层组成和结构的影响.根据X射线衍射试验结果,研究了镀层结构的形成过程.结果表明,该Ni-W镀层是以Ni为溶剂原子、W为溶质原子的置换型固溶体结构,随着镀层中W含量的增加,晶粒尺寸明显下降,晶粒逐渐细化.
关键词:
电沉积
,
镍钨合金镀层
,
非晶态
,
X射线衍射
万小波
,
任洪波
,
周兰
,
肖江
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.04.021
激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.
关键词:
化学镀铜
,
铜空腔
,
镀速
乐玮
,
唐道润
,
尹强
,
肖江
,
张超
,
周兰
材料保护
为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺.通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数.采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能.结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3) Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定)；该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好；镀金液无毒、稳定性良好.
关键词:
无氰电镀金
,
工艺
,
二甲基亚砜
,
Au(PPh3)Cl
万小波
,
周兰
,
肖江
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.
关键词:
惯性约束聚变
,
空腔靶
,
无氰
,
脉冲电镀
,
镀金
,
占空比
,
原子力显微镜
,
金腔
