唐兴勇
,
王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验. 两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异. 在液相回流条件下金属间化合物长大更快, 对焊点的可靠性有较大的影响. 延长固相老化时间, 焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相; 高温液相回流有Ni3P层生成, 降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Lead-free solder
,
Ni-P
徐宇虹
,
吴欢荣
,
付慧英
,
肖斐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.01.008
以具有生物染色作用的中性红染料为主结构,设计合成了两个新型中性红衍生物2-(N-邻苯二甲酰亚胺)-3-甲基-8-二甲胺吩嗪(NRDl)和N,N'-二(3-甲基-8二甲胺-2-吩嗪)-1,4,5,8-萘二酰亚胺(NRD2).实验制作了结构为ITO/NPB(43 nm)/Alq3:dopant(20 nm)/Alq3(32 nm)/Lif(1 nm)/Al(120 nm)的发光器件,在掺杂质量百分比浓度分别为1.0%、2.3%和4.1%时,NRDl的发光峰值分别为582 nm、588 nm和594 nm,在电压为12 V时,发光亮度达到5552cd·m-2,2858 cd·m-2和1985 cd·m-2.在掺杂质量百分比浓度为1.0%时,NRD2的发光峰值为558 nm,在电压为12 V时,发光亮度达到938 cd·m-2.
关键词:
有机电致发光
,
红色发光
,
中性红
杨庆旭
,
肖斐
高分子材料科学与工程
利用热分析技术对具有高温快速固化性能的间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺体系的热机械性能和表观固化反应动力学进行了研究。热机械性能分析（DMA和TMA）结果表明,间苯二酚缩水甘油醚/间苯二甲胺固化产物的玻璃化转变温度为83℃,室温下储能模量为2600 MPa,玻璃态热膨胀系数（α1）为54.9×10-6℃-1,橡胶态的线性热膨胀系数（α2）为177.9×10-6℃-1。通过恒温和非恒温模式差示扫描量热（DSC）测试得到体系的表观反应活化能为62.7 kJ/mol,由此估算出固化反应在160℃时仅需数秒即可完成。
关键词:
间苯二酚缩水甘油醚
,
间苯二甲胺
,
热机械性能
,
固化动力学
肖斐
,
崔洪涛
,
陈剑雄
,
陈寒斌
硅酸盐通报
本文研究了用不同细度的磨细石灰石粉作掺合料配制高强混凝土时,石粉对混凝土性能的影响.试验表明,当石灰石粉足够细并且掺量适当时,可以产生微晶核效应,促进水泥的水化,同时在混凝土的水泥产物中形成大量的AFt,与C-S-H凝胶交织在一起,对提高混凝土强度和改善混凝土脆性起到显著作用.超磨细石灰石粉通过分散效应和微集料效应等,对混凝土具有增塑、保塑和减水的作用.
关键词:
超细石灰石粉
,
高强混凝土
,
促进水化
,
改善脆性
,
AFt
付慧英
,
吴欢荣
,
肖斐
,
邵丙铣
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.04.006
设计合成了一种N-苯基咔唑的衍生物:3-2-(3,3-二腈基亚甲基-5,5-二甲基-1-环己烯基)乙烯基-N-苯基-咔唑(PNCa-2CN).PNCa-2CN的甲醇溶液光致发光光谱和固体膜光致发光光谱峰值分别位于598nm和660nm.以PNCa-2CN作为红色发光材料掺杂在Alq3中,制备了结构为ITO/NPB/Alq3:PNCa-2CN(5%)/Alq3/Mg:Ag/Ag的具有较高发光效率的红色有机电致发光器件,器件的发光峰值为600nm,在外加20V直流电压时达到2372cd·m-2的发光亮度,100mA·cm-2和20mA·cm-2其亮度分别为323cd·m-2和64cd·m-2,器件最大流明效率达到1.3lm·W-1.
关键词:
有机电致发光
,
红色发光
,
N-苯基咔唑
唐兴勇
,
王珺
,
谷博
,
俞宏坤
,
肖斐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020
对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.
关键词:
Sn-Ag-Cu焊料
,
Ni-P镀层
,
高温老化
,
金属间化合物
,
Ni3P
童凌杰
,
王鹏
,
肖斐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.02.016
合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实.EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3.EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化.TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=210～220℃),显著低于现在普遍应用的环氧底部填充料ERL-4221(IDT=310℃).它们的粘结强度和玻璃化转变温度Tg在返工温度(225℃)老化数分钟后迅速降低,可以满足当前微电子倒装芯片封装对可返修工艺的要求.
关键词:
可返工
,
底部填充料
,
环氧树脂
,
倒装芯片
,
热降解
陈项艳
,
张中鲜
,
肖斐
功能材料
利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5) ×10-5Ω·cm.通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面.差示扫描量热(DSC)分析结果显示,在导电胶配方中引入有机二元酸,能够促进导电胶的固化.
关键词:
导电胶
,
有机二元酸
,
表面处理
,
单齿配位
