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王立平 , 肖少华 , 高燕 , 刘惠文 , 徐洮
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.03.012
采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层.考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响.结果表明,随着脉冲峰值电流密度的增加,Ni(111)晶面择优取向程度逐渐增强,晶粒显著减小,镀层的硬度逐渐增加.纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall-Petch效应.
关键词: 电沉积 , 脉冲 , 纳米晶镍 , 织构 , 硬度
