陈正炎
,
陈富珍
,
古伟良
,
肖宁
,
仇世源
,
阚素荣
,
许文江
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1998.01.002
确定水相高氯离子浓度、 酸度、 适当控制Fe/Li的条件下, 进而研究主要工艺条件 -- 萃取相比、 洗涤相比及反萃取相比, 考察相比对锂、 铁及其它杂质的萃取率、 洗脱率、 反萃取率、分配比和分离系数的影响, 优化选择萃取、 洗涤和反萃取等过程的相比.
关键词:
盐湖卤水
,
相比
,
萃取分离
,
锂
,
镁
陈正炎
,
古伟良
,
陈富珍
,
肖宁
,
仇世源
,
阚素荣
,
许文江
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.02.004
根据相比试验求得平衡等温线,按预定条件确定操作线,在两线之间用阶梯图解法求得萃取、洗涤及反萃取的理论级数.采用分馏萃取流程进行试验室扩大试验,锂萃取率达99.69%,铁的回收率达99.98%,从锂的反萃液制得合格的工业一级氯化锂产品,锂的总回收率为98%以上.有机相经百次以上的循环使用,萃取性能良好,萃取过程分相快,无三相或乳化现象.
关键词:
饱和氯化镁卤水
,
分馏萃取
,
锂镁分离
孔德龙
,
谢金平
,
范小玲
,
肖宁
,
黎德育
,
李宁
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.002
对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究.用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响.结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层.将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29 μm/h.用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性.
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
稳定剂
,
沉积速率
肖宁
,
李宁
,
谢金平
,
李树泉
,
范小玲
,
黎德育
电镀与涂饰
以聚乙二醇(PEG)和嵌段聚合物L64为主要研究对象,通过金相显微照片和循环伏安溶出法(CVS)研究了镀液中Cl-浓度对填孔镀铜的影响.研究发现,PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl-浓度的影响,对流越强,PEG的抑制作用越强;在30～180mg/L范围内,随着Cl-离子浓度的增加,填孔率呈先增大后减小的趋势,而且Cl-浓度越高,PEG的抑制作用越弱.L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl-离子浓度的影响,在20～120mg/L内,填孔率随着Cl-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势.在其他条件相同的情况下,L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG.在提高镀液填孔效果方面,L64比PEG有更优秀的表现.
关键词:
盲孔
,
填充
,
电镀铜
,
循环伏安溶出
,
聚乙二醇
,
嵌段聚醚
,
氯离子
,
对流
肖宁
,
邓志江
,
滕艳娜
,
潘金杰
,
张宜初
,
雍兴跃
电镀与涂饰
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
关键词:
电镀硬铜
,
酸性硫酸盐体系
,
整平剂
,
显微硬度
,
表面形貌
,
协同作用
肖宁
,
赵小明
,
陈民
,
刘志刚
工程热物理学报
基于准稳态理论,建立了一套测量液体蒸发率及气液界面温度分布的实验装置,可用于测量常温下压力在0～1000 Pa区间的液体蒸发率及准稳态蒸发界面温度分布.该装置具有较高的实验精度,能够测量蒸发界面每0.02 mm范围内的温度变化.测量了水、甲醇和四氯化碳三种工质的蒸发流率及蒸发界面附近温度分布,并计算了相应的蒸发率,测量结果与文献值相一致.本文研究对揭示气液相变机理和工程实际应用具有理论意义和应用价值.
关键词:
蒸发率
,
气液界面
,
温度分布
