叶沿林
,
FAISAL Jamil-Qureshi
,
楼建玲
,
葛愉成
,
吕林辉
,
曹中鑫
,
肖军
,
李奇特
,
陈天逸
,
杨帆
原子核物理评论
中高能区的破碎和敲出反应,由于机制相对简单、对核的表面敏感、理论处理比较成熟等原因,在非稳定核的晕结构、壳移动等奇特性质研究中发挥了独到作用.针对次级束流强度较弱、能散较大等特点,实验上发展和应用了逆运动学有效立体角完全测量、轻重靶结合、高精度消色差磁谱仪、前向中子谱仪、在束7测量等技术手段,大大提升了实验的探测能力和选择性.从物理问题探索和实验路线演变的角度,回顾了非稳定核破碎和敲出反应的发展过程与启示,并探讨未来的走向.
关键词:
破碎反应
,
非稳定核
,
核结构
,
反应机制
,
核探测技术
邓荣斌
,
王茺
,
陈寒娴
,
杨瑞东
,
秦芳
,
肖军
,
杨宇
功能材料
对射频溅射功率80W条件下Ta缓冲层上生长的硅薄膜进行退火并用Raman散射和X射线衍射技术对样品的微观结构进行检测,系统研究了退火温度和退火时间对硅薄膜结晶性的影响.分析结果表明,在560℃退火2h或680℃退火1h之后,硅薄膜开始晶化,并且随着退火温度的增加或退火时间延长,薄膜逐渐由非晶向微晶转变.获得了可用于太阳能电池的微晶硅薄膜的最佳晶化参数.
关键词:
退火
,
微晶硅薄膜
,
钽
,
太阳能电池
郑莹莹
,
李宁
,
尚伟
,
张向阳
,
胡晶晶
,
周小卫
,
肖军
复合材料学报
选取NHZP-1型双马树脂拉挤Z—pin，并结合差示扫描量热法（DSC）测定及工艺参数优化来调控其固化度，将Z—pin按70°角（Z—pin植入方向与水平方向夹角）植入Rohacell-51WF泡沫、采用5429／HT7双马单向预浸料作为蒙皮，成功制备K-cor夹层结构，并展开了相应的力学性能测试。根据Z-pin在K-cor与X-cor夹层中与蒙皮结合方式差异建立微观拉伸结构简图，并借助欧拉杆屈曲模型来估算其临界失稳载荷，定性分析了平面压缩过程中Z-pin的破坏模式与增强机制。结果表明：Z-pin固化度为62．74％时，K-cor夹层结构的平面拉伸强度和模量分别为1．55MPa与88．56MPa，平面压缩强度和模量高达3．61MPa与128．84MPa，均比空白泡沫试样和具有相同Z-pin参数的X-cor夹层结构有所提高。
关键词:
K—cor夹层结构
,
半固化Z—pin
,
DSC曲线
,
力学性能
,
压缩模型
顾善群
,
李金焕
,
王海洋
,
钟玲平
,
王堂洋
,
刘彬
,
肖军
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20141209.001
将不同比例的氧化石墨烯(GO)和硝酸银混合,采用水合肼一步还原制备石墨烯/纳米银(RGO/Ag)复合材料.采用UV-vis、XRD、FTIR和SEM对RGO/Ag复合材料结构组成进行表征分析,并结合热流量和结构变化研究其构成和热处理工艺对导电性的影响.结果表明:Ag基本以类似球形与石墨烯(RGO)复合;RGO/Ag复合材料的导电性与其构成有很大关系,只有当GO加入量小于50 wt％时,Ag含量的提高和热处理工艺的优化可以明显改善复合材料的导电性,其中,GO加入量为16 wt％的RGO/Ag片方阻值可达到8 mQ/口;当GO加入量高于50 wt％时,复合材料导电性与RGO接近,受Ag含量的提高和热处理工艺优化的影响较小.
关键词:
石墨烯
,
氧化石墨烯
,
纳米银
,
复合材料
,
导电性能
付正鸿
,
陈辉
,
苟国庆
,
肖军
,
邱绍宇
,
刘锦云
,
查五生
材料热处理学报
通过研究载荷频率变化对690(TT)合金在含饱和氧的模拟压水堆一回路水环境中腐蚀疲劳裂纹扩展行为的影响,得到以下结论:随着载荷频率的降低,裂纹扩展速率(CGR)和环境影响因子(Fen)均随之增大;裂纹扩展路径为穿晶型,在频率较低或应力比R较大时出现较多的支裂纹;断口呈典型的腐蚀疲劳断裂特征,裂纹在三维空间中扩展,可观察较多的微裂纹.
关键词:
690(TT)合金
,
载荷频率
,
腐蚀疲劳裂纹扩展
,
环境影响因子
肖军
,
李铁虎
,
张秋禹
,
苏力宏
,
陈建敏
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.02.004
对防高温高速燃气烧粘技术在工程应用中的环境条件,清洗、设计变更或配件更换、发动机改进、脂/干膜类润滑防护涂层、无机和有机防热/烧蚀材料、纳米功能涂层和技术的应用研究状况和进展进行了概述;介绍了冷/热模拟、发动机试车台模拟等防烧粘-腐蚀试验评估技术以及在这些技术领域取得的最新进展.
关键词:
发射装置滑轨
,
高温高速
,
燃气烧粘
,
燃气残渣
,
热冲蚀磨损
,
腐蚀与防护
,
纳米材料
成勇
,
肖军
,
宁燕平
,
胡金荣
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2005.03.022
以HF挥发除去基体后,电感耦合等离子体光谱法(ICP-AES)对金属硅中Fe,Al,Ti,Ca,Cu,As,Pb等23个可能共存的杂质元素同时定量测定,并用差减法计算出基体元素硅的含量,只需一次测定即能实现金属硅样品的全分析.试验了共存元素间的干扰影响情况,优选了元素分析谱线和仪器工作参数,运用同步背景校正法、K系数法来消除共存元素间干扰和试液雾化进样的物理化学因素影响.方法简便快捷、易于操作掌握,测定回收率、精密度、检出限均取得了满意结果.
关键词:
ICP-AES
,
金属硅
,
杂质元素
,
全分析
王希靖
,
柴廷玺
,
刘骁
,
肖军
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.02.002
试验采用等离子弧焊设备对工业纯镍N6板材进行填充焊丝等离子焊接工艺试验.借助光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计等手段分析了焊接接头的微观组织和力学性能.结果表明:采用合理的焊接工艺参数可以得到成形良好的焊缝,填丝焊接接头抗拉强度为333 MPa,其抗拉强度达到母材强度的97.6％,不填丝焊接接头抗拉强度为240 MPa,达到母材强度的70.5％;母材为均匀细小的等轴晶,填丝接头焊缝处呈树枝状结晶且晶粒粗大,热影响区靠近熔池部分的晶粒过热长大,靠近母材部分为均匀细小的等轴晶;填丝接头基体为γ-Ni组织,同时存在γ'(Ni3(Al,Ti)C)强化相,填丝接头拉伸断口表现为韧-脆混合断裂,焊接接头硬度最低值出现在热影响区;与母材相比,不填丝接头焊缝区与热影响区晶粒粗大,其基体组织为单相奥氏体,不填丝接头拉伸断口表现为脆性断裂,硬度最低值出现在接头热影响区.
关键词:
工业纯镍N6
,
填丝等离子焊接
,
显微组织
,
力学性能
罗鹏
,
齐俊伟
,
肖军
,
宋伟
,
邓磊明
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2011.02.011
以预浸料拉挤成型为需求背景,研究了先进拉挤装备技术.较详细地介绍了:①预浸料拉挤工艺流程,设备的设计思路;②设备的组成部分:预成型装置、热压成型装置、牵引夹持装置,及其工作原理和主要特点.重点介绍了热压成型装置,该装置采用了倍力气缸加杠杆的压力机构,既达到了所需压力,又节约了成本;③控制系统采用PLC作为控制核心实现了成型过程的可靠控制.试制的系统运行平稳且成本低,既可作为预浸带拉挤试验装置的原理样机,又可为制造工艺研究提供手段.
关键词:
预浸料拉挤成型
,
预浸料拉挤设备
,
热压成型
,
PLC
