胡金亮
,
朱纯傲
,
耿永亮
,
张博
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2014.05.04
非晶合金熔体的扩散是描述非晶合金熔体动力学行为的重要参数，不同于一般的金属熔体，非晶合金熔体的扩散行为具有自己独特的性质，如表现出典型的慢扩散和复杂的温度依赖关系等。由于技术、理论上的原因，目前无论是国内还是国际上，对非晶合金熔体扩散的研究尚处于不成熟的阶段。主要介绍了扩散系数的几种比较可行的测量方法，其中包括最近本课题组在传统长管法和切单元法基础上开发的滑动剪切技术，该技术能够有效消除加热阶段的扩散，是熔体扩散系数测量的方法的一项进步。同时，基于前人的测量技术和理论模型，对非晶合金熔体的扩散研究进行了系统的总结和讨论。目前能较好地描述一般熔体原子扩散的模型：Arrhenius关系、VFT方程、Tn 关系、Darken公式及S-E 关系，在非晶合金熔体中都表现出很大的局限性。尽管MCT理论能预言熔体原子扩散的动力学行为，且得到了实验证实，但是其自身亦存在一些难以克服的问题。
关键词:
非晶合金熔体
,
扩散
,
滑动剪切技术
闫飞昊
,
万自永
,
耿永亮
,
熊进辉
材料开发与应用
采用电子束焊接了厚度为9 mm的15 CrNi3 MoV高强低合金钢试板,焊接接头成形良好,无内部缺陷,经热处理后焊接系数达到0.98以上.通过研究焊接接头组织和力学性能,发现热处理后,接头组织以贝氏体组织为主,在焊缝和热影响区粗晶区中出现索氏体组织,热影响区的细晶区存在粒状贝氏体组织,焊接接头的冲击韧性与母材相比得到提升;散焦修饰使原始焊缝的柱状晶碎化,能够改善焊缝处的显微硬度.
关键词:
电子束焊接
,
高强低合金钢
,
微观组织
,
性能
刘希林
,
徐家磊
,
王莹
,
耿永亮
,
王岗
材料开发与应用
对33 mm厚TC4锻件进行了电子束焊接试验,在合适的工艺参数下得到了无内部缺陷、正反面成形良好的接头.室温下对该接头的显微组织、显微硬度和力学性能进行了测试.结果显示,焊缝处、热影响区组织主要是由β转变基体和α'形成的马氏体组织,焊缝处晶粒粗大,热影响区处马氏体细小分布不均;焊缝处硬度略低于母材处硬度,接头整体硬度分布均匀,无明显弱化区域;接头焊缝处屈服强度略低于母材,抗拉强度达到956 MPa,焊缝处冲击值KV2达到56J,焊缝具有良好的韧性.
关键词:
电子束焊接
,
TC4钛合金
,
接头组织
,
力学性能
王莹
,
耿永亮
,
刘希林
,
王岗
,
郭立栋
材料开发与应用
采用直流穿孔型PAW和“一脉一孔”型PAW焊接工艺进行了3 mm和6 mm厚TC4焊接试验,并对焊接试板外观、内部缺欠、机械性能及工艺性能进行了测试.结果显示,两种焊接方法焊接接头质量均能满足标准要求,但“一脉一孔”型PAW在降低气孔、降低焊缝下凹方面效果更好;对于中薄型钛及钛合金的等离子弧焊接,“一脉一孔”型PAW效果更好.
关键词:
TC4
,
等离子焊
,
一脉一孔
,
减少气孔
