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纳米相包覆AgC5电触头材料

雷景轩 , 余海峰 , 马学鸣 , 朱丽慧 , 陆尧 , 项兢 , 翁桅

中国有色金属学报

采用化学镀技术, 在高能球磨所得纳米石墨粉上包覆银, 制得纳米晶银/石墨包覆粉体, 经冷压、烧结、复压工序, 制备了AgC5触头材料.采用此新工艺制备的触头材料与常规工艺制得的相比, 在力学和物理性能等方面有了较大的提高.分断实验表明: 将纳米技术应用到银/石墨触头材料的制备中, 使材料的抗电弧磨损性能有了较大的改善.

关键词: 化学包覆 , 高能球磨 , 纳米石墨 , 银/石墨触头材料 , 抗电弧磨损

新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

余海峰 , 马学鸣 , 朱丽慧 , 陆尧 , 项兢 , 翁桅

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.01.001

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺, 制备出新型的Ag-5%C(质量分数)电接触材料. 该材料具有优异的烧结致密性, 烧结复压密度可达理论密度的99.9%, 而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到97.0%~98.4%; 其硬度达到645 Mpa, 大大超过同类触头; 该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性, 具有很好的导电性能, 其电导率达到了38.0 m·Ω-1·mm-2, 远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺. 经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验, 发现与常规机械混粉同类触头相比, 该材料同等条件下电弧磨损量小得多, 且具有优异的电弧磨损特性, 其电弧磨损量随分断次数呈指数小于1的指数函数规律上升, 即到分断后期其材料损耗量趋于稳定, 有效抑制了触头分断电涡流磨损现象, 这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义. 该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型Ag/C触头材料.

关键词: 电接触材料 , Ag-5%C , 高能球磨 , 化学包覆 , 还原剂液相喷雾 , 粉末冶金 , 电弧磨损特性

合金元素对Ag/MeO电接触材料电弧侵蚀形貌的影响

吴春萍 , 易丹青 , 翁桅 , 李素华 , 周孑民

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64105-5

通过扫描电镜和三维光学轮廓仪观察Ag/MeO(10)触头在直流19V、20 A和阻性载荷条件下操作50000次后的电弧侵蚀形貌.结果表明:三维光学轮廓仪可以提供更清晰和详细的表面侵蚀形貌信息.在相同的测试条件下,Ag/SnO2(10)触头的抗电弧侵蚀性能最强,而Ag/CuO(10)触头的抗电弧侵蚀性能最差.Ag/MeO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要有三种类型.Ag/ZnO(10)和Ag/SnO2(10)的电弧侵蚀形貌主要是液体喷溅和汽化,Ag/CuO(10)和Ag/CdO(10)触头的电弧侵蚀形貌主要是材料从阳极到阴极的转移,而Ag/SnO2(6)In2O3(4)触头的电弧侵蚀形貌则既有液体喷溅和汽化又有材料的转移.此外,讨论不同Ag/MeO(10)触头的电弧形貌的形成过程和机理.

关键词: Ag/MeO触头 , 合金组元 , 电弧侵蚀形貌 , 三维光学轮廓仪

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