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高压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.06.010

为了确定复合材料热压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响,制作了将光纤传感器埋入FRP层合板中间层的试验片,并对试验片进行三点弯曲试验,得到了弯曲力矩与传感器输出应变的对应关系.用显微镜观察层合板的截面,确定光纤传感器的埋入位置.对传感器的埋入位置偏离层合板中间层的试验片,运用有限元应变解析法计算了其应变值.结果表明,光纤传感器的埋入位置偏离层合板的中间层时,传感器的输出应变值大于解析值,说明弯曲力矩会影响光纤传感器的测试性能.

关键词: 弯曲力矩 , 光纤传感器 , 应变

多晶Si薄膜的低温生长及其表面反应的控制

贺德衍 , 罗靖 , 程文娟

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.z2.027

本文报道用反应气体SiF4和H2的微波等离子体化学气相沉积法低温(360℃)生长多晶Si(poly-Si)薄膜及其生长表面反应控制.实验发现,生长压力对晶粒的结晶取向有很大影响.改变SiF4与H2的流量比以选择等离子体中的活性集团,并结合外加偏压抑制带电粒子对薄膜生长表面的轰击是控制生长表面反应、制备高质量poly-Si薄膜的有效方法.用这种方法制备了H含量低达～1.0at.%、拉曼特征峰半高宽仅为～4.4 cm-1的poly-Si薄膜.

关键词: poly-Si薄膜 , 生长表面反应 , 微波等离子体CVD

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多晶Si薄膜的低温生长及其表面反应的控制

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