雷玉成
,
龚晨诚
,
罗雅
,
肖波
,
朱强
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.02.002
通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化.比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87％,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式.
关键词:
MGH956合金
,
超声电弧
,
TIG焊接
,
气孔
,
显微组织
罗雅
,
雷玉成
,
龚晨诚
,
梁申勇
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.011
为改善MGH956合金TIG焊焊缝的组织与性能,采用原位合金化方法对该合金进行TIG焊接.对比不同含量V的填充材料对焊缝组织与性能的影响,并讨论了V的作用机理.OM和SEM结果表明:填充材料中添加不同含量的V后,组织出现了不同程度的细化及均匀化,当wv=1.5％时,晶粒最细、尺寸均匀,同时焊缝中的气孔量有所减少;对焊缝中的颗粒进行物相鉴定可知,除了有YAlO3,TiC和TiN颗粒生成外还有(Ti,V)C复合颗粒生成.由TEM观察显示wv=1.5％时,焊缝内的碳化物颗粒与焊缝基体结合良好,且wv-1.5％时,接头强度最高,并实现了接头断裂方式由完全脆性断裂转变为韧性断裂.
关键词:
MGH956合金
,
原位合金化焊接
,
V
,
组织
,
性能
罗雅
,
雷玉成
,
黄巍
,
梁申勇
材料科学与工艺
为减少MGH956合金熔焊焊缝内的气孔量，利用高频调制TIG电弧激发超声电弧作用于MGH956合金的焊接，通过对比不同激励频率对焊缝气孔及性能的影响，分析了电弧超声激励频率对焊缝气孔及性能的作用机制及影响规律。运用理论计算的方法对焊缝中气孔的运动进行数学分析，理论计算结果与试验结果相一致。控制激励电流在15 A的条件下，激励频率为30 kHz时，焊缝的气孔量最少，且焊接接头强度达到最高，为521 MPa，达到母材的72％。实现了焊接接头断裂方式由脆性断裂转化为韧-脆混合断裂方式。
关键词:
MGH956合金
,
电弧超声
,
激励频率
,
TIG焊接
,
气孔
雷玉成
,
罗雅
,
龚晨诚
,
肖波
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.07.025
MGH956合金 TIG 原位合金化焊接后焊缝中合金元素易烧损,强化颗粒易聚集,研究了一种热处理方法对焊缝的组织的影响.焊接填充材料的ωV ＝2．0％,热处理条件为700℃保温2 h 后空冷.焊缝热处理后,晶界上的偏聚明显减少,在晶粒内部生成更多的细小弥散分布的颗粒,EDS 分析主要为 YAlO 3、TiC和 TiN 颗粒,此外还有(Ti,V)C 复合颗粒,由于 VC比 TiC 与铁基的润湿角更小,复合颗粒与焊缝基体结合更好.通过原子探针分析,热处理后,焊缝中 Y 元素的偏聚减少,进而减少焊缝的气孔量,最终提高焊缝的性能.
关键词:
MGH956 合金
,
TIG
,
原位合金化焊接
,
热处理
,
组织
雷玉成
,
龚晨诚
,
罗雅
,
肖波
材料研究学报
采用TIG焊对MGH956合金进行原位合金化焊接,研究了B4C对焊缝显微组织和力学性能的影响.结果表明,填加B4C后焊缝以等轴晶为主,晶粒细小均匀,没有明显的氧化物聚集现象,晶内和晶界都有增强相;随着B4C含量的提高焊缝组织进一步细化,增强相几乎全部集中在晶界上,晶内颗粒状增强相消失.随着B4C含量的提高焊缝的塑韧性降低,抗拉强度先增大后降低.填加0.25％B4C时焊缝抗拉强度最高,达到630MPa,为母材强度的87.5％,断口呈脆性断裂.
关键词:
金属材料
,
MGH956合金
,
TIG
,
原位合金化
,
B4C
