魏静
,
罗韦因
,
徐金来
,
罗海兵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018
为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.
关键词:
印刷线路板
,
蚀刻
,
酸性CuCl2溶液
,
钝化
