沈强
,
向会英
,
李美娟
,
罗国强
,
王仪宇
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
在低温下,利用Ag箔作中间层对Ti-6A1-4V钛合金(TC4)和无氧铜(OFC)进行了扩散焊接.结果表明Ag箔中间层阻止了Ti-Cu金属间化合物的生成,改善了TC4/OFC焊接接头的界面组织结构和焊接强度.同时,Ag箔中间层的添加也降低了TC4/OFC接头的焊接温度.焊接界面从TC4侧到OFC侧依...
关键词:
扩散焊接
,
Ag中间层
,
显微组织
,
力学性能
,
TC4钛合金
,
无氧铜
李其仲
,
张东明
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
机械工程材料
采用无压烧结技术制备SnO2-CuO-Sb203 陶瓷，研究了不同Sb2O。含量的陶瓷在钠钙玻璃液中的腐蚀速率，用SEM、EPMA和EDS表征了陶瓷腐蚀后的显微组织和微区元素。结果表明：Sb2Os的加入增大了陶瓷的腐蚀速率，未加入Sb203的SnO2-CuO陶瓷的腐蚀速率最小，为2. 21 X 10...
关键词:
Sn02
,
腐蚀速率
,
玻璃液
,
CuOSb203
罗国强
,
李捷
,
张东明
,
沈强
,
张联盟
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2007.02.008
以粒度0.401 μm、纯度为99.5% 的SnO2 ,粒度0.6 μm、纯度为99% 的MnO2和粒度0.12 μm、纯度为99%的Sb2O3为原料,配料后,放在尼龙行星球磨罐中加无水乙醇湿混4 h,烘干后用50 μm筛网筛分,取筛下料在φ20 mm模具中以6 MPa压力成型为2～3 mm薄片,再...
关键词:
二氧化锡
,
二氧化锰
,
相对密度
,
电阻率
,
三氧化二锑
罗国强
,
张建
,
魏琴琴
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93...
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
苏小鹏
,
罗国强
,
沈强
,
曾浩
,
王传彬
,
张联盟
稀有金属材料与工程
对钛合金(TC4)与无氧纯铜(OFC)异种金属在真空条件下进行直接扩散焊接,可形成良好的TC4/OFC焊接接头.测最其焊接强度及进行微区分析的结果表明,随着温度升高,焊接接头的抗拉强度先升高后下降,最佳焊接工艺参数为:焊接温度800℃,保温时间30 min,焊接压力5 MPa.在TC4/OFC焊接接...
关键词:
TC4
,
无氧铜
,
金属间化合物
,
扩散焊接
张建
,
罗国强
,
沈强
,
黄治军
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.003
采用扩散焊接工艺,通过添加Ni箔中间层对镁铝异种金属进行焊接.利用无损检测、电子探针、扫描电镜、万能材料试验机研究了Mg/Ni/Al焊接接头界面的组织结构和力学性能.结果表明:Ni箔中间层可以有效阻止界面处Mg,Al元素的相互扩散,接头界面处没有生成Mg-Al金属间化合物.在焊接温度440℃,保温时...
关键词:
Mg-Al
,
Ni箔
,
扩散焊
,
显微结构
李捷
,
罗国强
,
沈强
,
张东明
,
张联盟
稀有金属材料与工程
利用无压烧结制备含CuO的SnO2高致密陶瓷材料.研究表明,CuO的掺杂对SnO2烧结致密度有很大的提高,烧结致密度与CuO添加量以及液相烧结工艺有着密切的关系,掺杂0.5%(摩尔分数)CuO的SnO2基陶瓷样品密度为6.88g·cm-3,相对密度达到98.97%,最佳的烧结温度为1250℃.其烧结...
关键词:
二氧化锡
,
氧化铜
,
液相烧结
张建
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
,
黄治军
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头.采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析.结果表明,Mg/CuNi/A1扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,...
关键词:
Al
,
Mg
,
CuNi中间层
,
真空扩散焊
,
剪切强度
