纪锡旺
,
许振华
,
贺莉丽
,
何利民
,
郝俊文
,
甄洪滨
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.08.008
采用直流等离子体增强化学气相沉积技术（DC‐PECVD），通过控制基体负偏压的变化在YG8硬质合金基体上制备一系列类金刚石涂层。选用扫描电子显微镜、原子力显微镜、拉曼光谱、X射线光电子能谱、粗糙度仪对涂层形貌和结构进行表征测试。同时，利用显微硬度计、划痕测试仪系统地分析涂层的显微硬度和界面结合性能。结果表明：随着负偏压增大，涂层表面形貌逐渐平整光滑、致密，颗粒尺寸减小及数量降低。拉曼光谱表明，涂层具有典型的类金刚石结构，涂层中sp3键含量呈先增大后减小趋势，最大值约67．9％出现在负偏压为1000V左右，负偏压过大导致sp3键含量降低。显微硬度随负偏压变化规律与s p3键基本相符，s p3键含量决定显微硬度值大小。负偏压过大对吸附离子产生反溅射作用导致涂层厚度减小。当负偏压为1100V时，涂层与基体间的界面结合性能最优。
关键词:
DC-PECVD
,
类金刚石
,
基体负偏压
,
结构
,
性能
