郑会玲
,
徐晓燕
,
熊晓梅
,
王庆阳
,
郝清滨
,
梁明
,
马荣超
,
郑俊涛
,
刘奉生
,
于泽铭
,
李成山
,
纪平
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.066
本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947～0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc 的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(Sr,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系.
关键词:
Bi-2223带材
,
微观结构
,
临界电流密度
李成山
,
张平祥
,
于泽铭
,
郑会玲
,
刘奉生
,
熊晓梅
,
王庆阳
,
梁明
,
郝清滨
,
徐晓燕
,
姜冰
,
纪平
,
冯勇
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.020
实验研究了Bi-2212粉末在空气,8%O2和纯O2种处理的相组成特征,指出通过改变热处理温度和气氛可控制前驱粉中对2223成相影响较大的(Bi,Pb)-2212相,Ca2PbO4相,2201相和14∶24AEC等相.
关键词:
郑会玲
,
熊晓梅
,
于泽铭
,
李成山
,
张平祥
,
冯勇
,
纪平
,
王庆阳
,
吴怡芳
,
刘奉生
,
姜冰
,
刘育松
,
梁明
,
徐晓燕
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.024
本文通过控制粉末的烧结温度,得到三种由不同相含量组成的前驱粉末,并采用这些前驱粉末制备出超导带材.通过对带材的显微结构的观察和临界电流密度的测量表明,前驱粉末的相组成对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构和临界电流密度有很大影响.采用不同的前驱粉末所制备的带材具有不同的临界电流密度,带材的临界电流密度取决于所形成的微观组织.通过SEM观察三种带材的微观组织发现,样品中的杂相(第二相)主要是残留的2212相,(Sr,Ca)2CuO3相和CuO相,这些残留相的生成与前驱粉末中各相比例的失衡有关.杂相的尺寸,含量及其形状是影响带材临界电流密度的主要因素.因此,获得合理的前驱粉末相组成是改善带材超导性能的关键之一.
关键词:
前驱粉末,微结构,临界点流密度,(Bi,Pb)-2223/银超导带材
刘奉生
,
李成山
,
纪平
,
于泽铭
,
郑慧玲
,
熊晓梅
,
郝清滨
,
马荣超
,
郑俊涛
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.079
热处理工艺对于Bi-2223/Ag超导带性能具有决定性作用,热处理过程中不适当的处理温度、保温时间以及在特定温区内不合适的升降温速率,都会导致Bi-2223/Ag带超导性能的降低.本文研究了在2223相基本生成之后第一次热处理(HT1)降温过程中影响临界电流Ic的温度范围和降温速率.实验证明,HT1 的降温过程对Ic有着不可忽视的影响.在800℃～200℃范围内任何附加的保温都会使Ic降低,其中尤以710℃～350℃严重.在此温度范围内,于21%O2分压气氛下,当2223相成相率为～80%时,小于70℃/h的降温速率将使Ic明显下降.XRD的结果发现,较高Ic样品总是含有相对含量为1.8%左右的2212相,在Ic较低的样品中却没有发现2212相,只是3221相稍多.SEM揭示:HT1后经附加热处理的样品中,2223相微裂纹增多,所析出的CuOy尺寸增大而且分布不均匀,这些都造成2223相的连接性变差,使Ic降低.
关键词:
Bi-2223/Ag超导带
,
热处理
,
临界电流
徐晓燕
,
郑会玲
,
刘奉生
,
郝清滨
,
熊晓梅
,
郑俊涛
,
李成山
,
纪平
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.085
采用双相粉工艺即分别制备出2212粉末和(Ca2CuO3+CuO)粉末,将它们分别热处理后,按照2223比例混合均匀,分别在四个不同温度下(800℃,815℃,830℃,845℃)进行了10h的烧结,并采用PIT技术制备出37芯超导带材.通过X射线衍射、SEM观察和临界电流的测试,分析了粉末不同烧结温度对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响.结果表明:采用不同的前驱粉末制备的带材具有不同的临界电流密度,最佳的前驱粉末最终烧结温度是830℃左右.
关键词:
Bi-2223带材
,
前驱粉末
,
热处理
,
临界电流密度
刘春芳
,
卢亚锋
,
郑俊涛
,
刘竞艳
,
于泽民
,
纪平
,
陈绍楷
,
冯勇
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.064
为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%～100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
Ni-5W合金
,
基带
,
立方织构
熊晓梅
,
于泽铭
,
郑会玲
,
徐晓燕
,
刘奉生
,
纪平
,
李成山
,
卢亚锋
,
张平祥
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.080
本文利用物理化学原理对改进的共沉淀法和传统的共沉淀法所使用的介质进行了对比研究.通过比较PH值在以水为介质的传统共沉淀法和改进的以乙醇为介质的共沉淀法的化学计量比的不同影响,我们发现传统共沉淀法不能找到合适的PH值范围来使各种金属离子完全共沉淀,也就难以维持原始的化学计量比,而改进的共沉淀法有很宽的PH值范围(PH=3～7.4), 能使所要沉淀的各种金属离子完全共沉淀并维持原始的化学计量比.对改进的共沉淀法制备的前驱粉经过X光衍射分析显示,其相组成合适,扫描电镜分析显示前驱粉完全满足制备超导(Bi,Pb)2223带材的需要.
关键词:
(Bi,Pb)2223
,
共沉淀法
,
介质
,
化学计量比
刘春芳
,
阎果
,
付保全
,
郗卫
,
郝清滨
,
纪平
,
冯勇
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.035
用X射线衍射仪和扫描电镜研究了热处理温度和添加元素(Ti, Zr)对单相MgB2粉末样品的晶畴尺寸和微观应变的影响.结果表明,无论是没添加的还是添加了合金元素的MgB2样品,随热处理温度的升高晶畴尺寸明显增大.在同样处理制度下,添加元素样品的晶畴尺寸明显小于不添加的样品.随热处理温度的升高,微观应变有降低的趋势.晶畴尺寸的测试结果与扫描电镜的观测结果表现出很好的一致性.实验说明,添加元素(Ti, Zr)MgB2样品临界电流密度的提高,与晶格畸变增加,晶畴尺寸变小,晶界增多,导致钉扎力增加有关.
关键词:
MgB2
,
晶畴尺寸
,
微观应变
刘春芳
,
冯勇
,
郗卫
,
杨志军
,
刘竞艳
,
纪平
,
卢亚锋
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
稀有金属材料与工程
为了制作能满足YBCO涂层导体所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,用粉末冶金方法制作了Ni-5W(at%)合金基带.研究结果表明,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.X射线衍射结果说明,提高总加工率实际增加了冷加工试样中立方织构晶粒或立方核心的数量.在热处理时间和(200)择优取向度的关系曲线中,可以明显看出,随热处理温度的提高,曲线达到峰值的时间缩短,说明热处理温度增加了立方核心的长大速度.通过加工率和热处理对试样立方织构形成影响的研究,得到了较好和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%-100%立方织构的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
加工率
,
热处理工艺
,
立方织构
李成山
,
张平祥
,
刘奉生
,
赫清滨
,
郑会玲
,
熊晓梅
,
马荣超
,
纪平
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.097
采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大.
关键词:
Bi-2223带材
,
带材厚度
,
非取向角
