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界面热力学在Sn晶须生长研究中的应用

林冰 , 黄琳 , 简玮 , 王江涌

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.02.001

目的：研究金属间化合物与Sn晶须在Sn-Cu薄膜体系中形成的热力学机制。方法利用界面热力学理论，通过计算相应的表面能、界面能和临界厚度，研究金属间化合物的形成与Sn晶须的生长过程。结果金属间化合物Cu6 Sn5先在Sn晶界与Cu/Sn界面交界处形成，然后沿着Cu/Sn界面生长；产生的应力梯度驱动Sn原子扩散至表面，形成Sn晶须。结论 Sn晶须的生长源于Sn层中金属间化合物的生成，并由此提出了抑制Sn晶须生长的方法。

关键词: 界面热力学 , 金属间化合物相 , Sn晶须 , 生长机制