材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能

沈烨 , 詹佳栋 , 童旸 , 袁荞龙 , 黄发荣 , 杜磊

绝缘材料

在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂，研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺，固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度，PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃，800℃残留率分别达到89.7%和53.8%；PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃；加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa，弯曲模量变化不大，25℃下在101~106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。

关键词: 含硅芳炔树脂 , 黏度 , 固化 , 力学性能 , 介电性能

含硅芳炔树脂/含官能团苯并噁嗪共混树脂的性能与应用

童旸 , 杜峰可 , 袁荞龙 , 黄发荣 , 杜磊

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.004

以4-氰基苯酚、多聚甲醛、3-乙炔基苯胺为原料，采用溶液法合成了含氰基和乙炔基的苯并噁嗪（CPh-apa），将其与含硅芳炔树脂（PSA）通过熔融共混制备了PSA与CPh-apa的共混树脂。研究了共混树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能。结果表明：CPh-apa的加入有效降低了PSA树脂的黏度，共混树脂固化物的耐热性能和介电性能略有下降，但碳纤维布增强共混树脂基复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别提高了22.3%和24.0%。

关键词: 含官能团苯并噁嗪 , 含硅芳炔树脂 , 共混树脂 , 力学性能 , 复合材料

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词