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热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响

周玉凤 , 李艳春 , 程萍 , 樊江玲 , 汪红

电镀与涂饰

基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响.随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300℃后则急剧降低.镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因.热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著.热处理温度低于400℃时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强.因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300℃的环境中使用时,其性能基本稳定.

关键词: 微器件 , 氨基磺酸盐镀镍 , 热处理 , 硬度 , 结合强度 , 耐蚀性

离子注入对高质量4H-SiC外延片ESR谱的影响

程萍 , 郝建民

兵器材料科学与工程

利用电子自旋共振仪分析了C+、Si+对高质量4H-SiC外延片中本征缺陷ESR谱的影响.结果表明:与原始样品相比,C+、Si+离子注入不仅降低了外延片中的本征缺陷浓度,同时可导致本征缺陷种类发生变化;Si+注入使样品中本征缺陷浓度降低约61%,而C+注入使本征缺陷浓度降低达63%以上.

关键词: 4H-SiC , 离子注入 , 本征缺陷

铁硅铝/锰锌铁氧体复合软磁薄膜成型工艺及磁性能研究

谢辅强 , 丁桂甫 , 汪红 , 程萍 , 王艳

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.10.025

研究了基于高饱和磁感应强度的铁硅铝软磁材料的复合软磁材料薄膜的低温成型工艺和磁性能。绝缘包覆工艺上,使用高电阻率的锰锌铁氧体软磁粉末做绝缘剂。粘结工艺上,使用水玻璃做粘结剂,低温固化粘结。与传统工艺比,低温成型工艺与微加工工艺兼容。应用该工艺制作了软磁薄膜,采用超景深三维显微系统 VHX-2000观测复合材料的微观结构;运用振动样品磁强计测试薄膜的静态磁性能参数;使用交流磁化率测量仪测试薄膜动态磁性能参数。针对软磁磁粉颗粒度、绝缘包覆、粘结成型等不同工艺因素,制作了薄膜样品,总结了不同工艺因素对薄膜综合磁性能的影响。

关键词: 复合软磁材料薄膜 , 综合磁性能 , 绝缘剂 , 粘结剂 , 低温成型

可见光响应型二氧化钛光催化剂研究进展

程萍 , 金燕苹 , 顾明元

材料导报

二氧化钛光催化剂用途很广,能够把多种有机污染物光催化降解为H2O和CO2,把溶液中的重金属离子还原为无毒的金属,把水分解为H2和O2并获取氢能,应用于太阳能电池把太阳能有效转换为化学能等.而阻碍其应用的是它的大禁带宽度不能有效地利用太阳光,因此研究开发对可见光响应的二氧化钛就成为当前光催化剂研究中的关键课题.简述了光催化剂的作用原理,并详细介绍了可见光响应型二氧化钛光催化剂目前的研究现状.

关键词: 二氧化钛 , 可见光 , 催化剂 , 改性

4H-SiC晶体中Vsi本征缺陷研究

程萍 , 张玉明 , 张义门

人工晶体学报

采用平面波展开和第一原理赝势法对4H-SiC理想晶体及与Vsi有关的电中性微观本征缺陷(Vsi、Vc-Vsi 、Vc-C、Vsi-Si)的超晶胞进行计算.结果发现:0 K且忽略原子驰豫时,电中性本征缺陷VC-C和Vsi的形成能相差为4.472eV,在此基础上分析了亚稳定型本征缺陷Vsi向稳定型本征缺陷Vc-C转化的理论依据及转化方式,首先发生转移的是h晶格位置上的Si原子,与非故意掺杂4H-SiC外延材料在氙光激励作用下的ESR结果吻合较好.

关键词: 本征缺陷 , 第一性原理 , 形成能 , 4H-SiC

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