程挺宇
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熊宁
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吴诚
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秦思贵
,
凌贤野
机械工程材料
采用不同轧制复合工艺制备了铜/钼/铜复合板;利用超声检测仪、万能材料试验机等研究了首道次压下率和退火温度对复合板结合强度及热导率的影响,在此基础上确定了其轧制复合工艺.结果表明:采用首道次压下率为60%、退火温度为700℃、保温时间为60 min的是较理想的工艺,其界面结合强度可达到80 N·mm~(-1),其厚度方向的热导率为210 W·m~(-1)·K~(-1).
关键词:
电子封装材料
,
退火
,
压下率
,
铜
,
钼
程挺宇
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2009.01.012
对不锈钢/碳钢复合板轧制过程进行首道次压下率和扩散退火处理工艺试验,利用扫描电镜,拉伸实验机等设备,研究了不锈钢和碳钢的热轧复合工艺,结果显示,采用首道次压下率为50%,扩散退火温度为900℃,保温时间为60min的工艺为理想的工艺制度,复合材的界面结合强度达到97N/mm,能够满足对材料性能的要求.
关键词:
不锈钢/碳钢复合板
,
轧制复合
,
扩散退火
,
压下率
