李波
,
李小侠
,
王天民
,
程峰
稀有金属材料与工程
采用电弧离子镀法在NiTi形状记忆合金表面制备了TiN薄膜,利用X射线衍射、扫描电子显微镜和原子力显微镜研究了TiN薄膜的相组成及表面特性;在生物体外,研究比较了镀膜和未镀膜的NiTi合金的血液相容性和耐腐蚀性.结果表明:TiN薄膜提高了NiTi合金的血液相容性,并使Ni离子的释放率约降低了1个数量级,有效地提高了NiTi合金的耐腐蚀性.薄膜越厚性能提高的效果越显著.
关键词:
NiTi形状记忆合金
,
TiN薄膜
,
血液相容性
,
耐腐蚀性
程峰
,
钟玉荣2
,
王宝义
,
王天民3
,
魏龙
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00749
采用真空热蒸发法制备了CsI(Tl)薄膜, 然后进行了不同温度的真空热处理．用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、X射线荧光光谱仪及正电子寿命谱仪对CsI(Tl)薄膜样品进行了分析, 并测得了样品的光产额．结果表明, 该CsI(Tl)薄膜沿(200)晶面择优取向生长．经过较低温度退火, CsI薄膜中的Tl+离子向薄膜表面扩散, 薄膜中缺陷数量增加, 且尺寸较大, 光产额略微增高．经过250℃退火, 薄膜中低温退火所形成缺陷得到恢复, 薄膜缺陷尺寸变小, 且数目减少, 具有较好的结晶状态, 光产额提高．经过400℃退火, 薄膜结构发生显著变化, 薄膜中缺陷大幅增加, 结晶状态变差, Ti+含量减少, 光产额急剧下降．
关键词:
CsI薄膜
,
microstructure
,
scintillation properties
程峰
,
钟玉荣
,
王宝义
,
王天民
,
魏龙
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.04.023
采用真空热蒸发法制备了CsI(Tl)薄膜,然后进行了不同温度的真空热处理.用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、X射线荧光光谱仪及正电子寿命谱仪对CsI(Tl)薄膜样品进行了分析,并测得了样品的光产额.结果表明,该CsI(Tl)薄膜沿(200)晶而择优取向生长.经过较低温度退火,CsI薄膜中的Tl+离子向薄膜表面扩散,薄膜中缺陷数量增加,且尺寸较大,光产额略微增高.经过250°C退火,薄膜中低温退火所形成缺陷得到恢复,薄膜缺陷尺寸变小,且数目减少,具有较好的结晶状态,光产额提高.经过400°C退火,薄膜结构发生显著变化,薄膜中缺陷大幅增加,结晶状态变差, Ti+含量减少,光产额急剧下降.
关键词:
CsI薄膜
,
微观结构
,
闪烁性能
程峰
,
王劲松
,
刘虹霞
,
申兰先
,
邓书康
人工晶体学报
采用灰锡自溶剂法制备Ⅷ型Sn基单晶笼合物,并通过Eu对其进行掺杂.研究表明所制备样品均为空间群为I(4)3m的p型Ⅷ型Sn基单晶笼合物,Eu原子趋于取代Ba原子,且随着Eu元素起始含量的增加,材料晶格常数减小,熔点升高,较低的载流子浓度与较高的载流子迁移率使得材料Seebeck系数与电导率都有所提升,Eu起始含量x =0.50的样品其ZT值在480 K处获得最大值0.87.
关键词:
灰锡自溶剂法
,
单晶笼合物
,
ZT值
周亚军
,
程峰
,
何小龙
机械工程材料
在不同张力下对电子铝箔进行轧制，分析了电子铝箔的轧制力、厚度差、表面形貌、位错密度和表面残余应力，观察了制备的电极箔的表面形貌。结果表明：在试验条件下降低张力轧制电子铝箔，可使轧制力、表面粗糙度和位错密度增大，但表面残余应力变小，且均匀厚度差变小，从而在电。子铝箔表面形成细而密的腐蚀孔，有利于提高电极箔的比电容。
关键词:
电子铝箔
,
张力
,
残余应力
,
位错密度
,
电极箔
周亚军
,
何小龙
,
程峰
机械工程材料
以不同的速度对高纯铝箔进行轧制试验，用非接触式三维表面轮廓仪观测了铝箔表面形貌，并从润滑状态、表面轮廓自协方差函数及功率谱密度等方面研究了轧制速度对铝箔表面形貌的影响。结果表明：在轧制过程中，摩擦主要是由轧辊表面微凸体压入高纯铝表面产生的塑性变形及犁沟作用所致；铝箔的表面粗糙度主要取决于轧辊的表面粗糙度，轧制速度的变化不会影响铝箔表面轮廓的主要特征；轧制速度从5m·s^-1提高到7m·s^-1后，铝箔横向表面粗糙度无明显变化，而轧向表面粗糙度下降，表面微观形貌得到了改善；轧制速度的变化不影响铝箔表面轮廓的自相关性，铝箔的表面轮廓以空间波长较长的空间随机分量为主。
关键词:
高纯铝箔
,
轧制速度
,
表面粗糙度
,
表面形貌
