程光辉
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郭江
硅酸盐通报
设计了粉磨的圈流工艺流程,研究了研磨的介质、工艺流程及参数等因素对粉末矿渣的比表面积、粒径尺寸和活性指数的影响.结果表明:预研磨时,不同的研磨体对研磨结果有较大影响,合理的预磨时间有助于提高粉磨效果.在15 min钢棒预粉磨+30 min球段粉磨的工艺条件下,可得到最大的比表面积、最小的粉粒粒径和最大的活性指数.
关键词:
圈流球磨
,
矿渣微粉
,
影响因素
,
工艺
王要利
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程光辉
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张柯柯
材料热处理学报
采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性.结果表明,当Ni添加量为0.05％ ～0.1％时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求.
关键词:
Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi钎料合金
,
Cu引线
,
Cu焊盘
,
润湿特性
,
界面区Cu6Sn5
