陈川
,
卢春民
,
稂耘
,
叶志国
,
陈宜斌
,
李广宇
,
马光
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201606012
使用电沉积法在纯铜基体上制备了银镀层与银石墨复合镀层,采用中性盐雾(240h)和抗硫化物变色试验(0.5h)研究了银镀层与复合镀层的耐蚀性及抗硫性能.研究表明:复合镀层表面未出现腐蚀点与腐蚀坑,按GB/T6461-2002,其耐蚀性达到中性盐雾试验10级标准;复合镀层在1 mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性与银镀层相比略有降低;抗硫试验前后,复合镀层中的银均无明显的色泽变化,其抗硫性能优于某国产触头镀层与Siemens触头镀层的.
关键词:
银镀层
,
银石墨复合镀层
,
电沉积
,
耐蚀性
,
抗硫性
叶志国
,
何庆庆
,
稂耘
,
陈宜斌
,
刘磊
,
陈川
,
马光
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041
使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响.研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大.当沉积电流密度为0.3 A/dm2、搅拌速度为420 r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N?m.该条件下制备的触头触指分合10000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm.
关键词:
高压开关
,
电流密度
,
银石墨复合镀层
,
耐蚀性
,
耐磨性
龚智厚
,
范庆国
,
稂耘
,
叶志国
腐蚀与防护
采用传统热分解法制备了不同第二相IrO2系氧化物析氧阳极涂层,使用循环伏安法(CV)研究了不同第二相元素Mn、Ni、Sn和Al对IrO2系氧化物析氧阳极在0.5 mol/L H2SO4溶液中的循环伏安行为.结果表明,Ir-Mn氧化物析氧阳极外表面伏安电荷q.最大,IFSn氧化物析氧阳极最低;Ir-Mn氧化物析氧阳极内表面伏安电荷qi也是最高,Ir-Al和Ir-Sn氧化物阳极相对较低;Ir-Mn氧化物析氧阳极总循环伏安电荷qT远高于其它涂层.
关键词:
热分解法
,
第二相
,
IrO2
,
循环伏安
,
伏安电荷
万斌
,
刘磊
,
稂耘
,
叶志国
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201601005
在氰化体系中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银和纯银/银石墨复合镀层.通过XRD(X射线衍射)、SEM(扫描电子显微镜)和FESEM(场发射扫描电子显微镜)对两种镀层的成分和形貌进行了对比分析,并建立复合镀层的生长模型.研究表明,纯银镀层平整致密,由银组成;纯银/银石墨镀层粗糙疏松,镀层含银和石墨,其中银的生长呈现出由球状到块状,再由块状到岛状的线性生长模式.
关键词:
电沉积方法
,
镀层
,
岛状银
,
线性生长
陈川
,
陈宜斌
,
王宝凤
,
稂耘
,
叶志国
,
马光
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201611002
采用电沉积法在纯铜基体上制备了银-石墨复合镀层,研究了镀液搅拌速率对银-石墨复合镀层耐蚀性和耐磨性的影响.结果表明:随着搅拌速率的增大,复合镀层中石墨的含量先增大后减小,自腐蚀电流密度和自腐蚀电位呈现先增大后减小的趋势,但整体变化幅度不大;搅拌速率为320～920 r/min时,随着搅拌速率的增大,复合镀层摩擦因数增大,磨损率增大.考虑到工业生产要求,最佳搅拌速率为420 r/min,此时制备的复合镀层的磨损率可低至8.13×10-14 m3/(N·m).
关键词:
高压隔离开关
,
银-石墨复合镀层
,
搅拌速率
,
耐蚀性
,
耐磨性
