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微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进

张明昌 , 曹美玲 , 潘丽坤 , 秦易 , 孙卓

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.04.012

时,复合材料的导热系数比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29.2%.

关键词: 微电子封装 , 导热系数 , 微米金刚石