秦志英
,
王为
材料保护
为了探讨2，2’-联吡啶稳定剂对化学镀铜层微应力、晶格常数和动力学过程的影响，研究了化学镀铜的动力学过程和甲醛、Cu“的电化学反应，采用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）表征了镀层性能。结果表明：微量2，2’-联吡啶能促进反应，浓度进一步提高会阻碍反应的进行；随着2，2’-联吡啶的加入，沉积电位正移，沉积速率下降，该变化趋势与测试的结果一致；随着2，2’-联吡啶的加入，镀层的电阻率降低，而其微应力略有增加；镀层晶格常数与2，2’．联吡啶浓度无关。综合考虑溶液镀速、镀层形貌、电阻率和微应力，获得高性能化学镀铜层的最佳2，2’-联吡啶浓度为4mg／L。
关键词:
化学镀铜
,
铜镀层
,
2,2’-联吡啶
,
动力学
,
沉积速率
秦志英
,
王为
材料保护
为了在聚酰亚胺（PI）表面得到结合力良好的化学镀层，采用KOH溶液进行化学改性，在其表面制备金属钯微粒，然后进行化学镀铜。采用红外光谱仪（FTIR—ATR），显微电子探针（EDS）表征聚酰亚胺表面结构及表面元素，用x射线衍射（XRD），扫描电子显微镜（SEM）表征铜镀层性能。结果表明：聚酰亚胺表面在KOH溶液中发生水解，在氯化钯溶液中实现K＋和Pd2＋间的离子交换，形成吸附Pd2＋；Pd2＋被二甲氨基甲硼烷还原成钯原子，形成金属钯微粒；该钯微粒不仅能引发化学镀铜反应的发生，还能获得结合力良好的化学镀层。
关键词:
化学镀铜
,
聚酰亚胺
,
表面改性
,
钯微粒制备
,
镀铜层形貌
,
结合力
